三星陷入良率困境，晶圆代工生产线关闭超30%

文摘 2024-11-07 11:11 新疆

根据韩国三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。

因订单量不足关闭代工生产线

进入5nm制程时，三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单，高通的订单全给了台积电，同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。

为了满足客户需求，三星并不坚持使用自家代工厂，即将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片，放弃自研Exynos2500版本。

目前在代工领域，台积电拿下了全球60%以上的份额，其中7nm以下的制程拿下了90%的份额，3nm制程更是几乎拿下100%的份额。英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术，三星未能拿下任何订单。因良率无法缩小与台积电差距，客户被迫放弃与三星合作，预计三星非存储半导体业务营业亏损将达到3.85亿美元。

由于三星晶圆代工的良率和效能问题，以及未能获得主要客户的订单，导致订单不足和亏损不断增加，迫使三星实施节约成本的措施。近期，三星电子的半导体部门采取了暂时关闭代工生产线的措施，包括平泽2厂（P2）和3厂（P3）的4nm、5nm与7nm晶圆代工生产线关闭超过30% —— 关闭低产能的生产线并减少电力成本被认为是更为划算的选择，预计到年底将停产范围扩大至50%左右。

三星把希望放在了下一代2nm GAA技术，将专注于工艺/内部开发，以确保移动/高性能计算客户的安全。期待通过2nm成功量产重新取得主要客户的订单，并通过与存储器业务合作，重点确保HBM芯片解决方案的新客户。

不能再错失HBM存储市场

三星在HBM领域起步较晚，自2016年开始量产HBM2，并逐步推出HBM2E和HBM3产品。然而，由于技术误判，三星在2019年解散了HBM研发团队，直到2023年下半年重新启动了HBM3的研发，2024年初，成立了新的HBM团队专注于HBM3E和HBM4的研发。

这导致其在HBM3的研发上落后于竞争对手SK海力士，未能获得英伟达HBM的订单，没能赶上AI浪潮对存储市场的爆发式增长需求。现在，SK海力士在HBM市场占据主导地位，2024年第三季度，SK海力士的HBM销售额同比暴涨330%，创下历史新高。

不过英伟达对HBM芯片的供应追求多元化，英伟达首席执行官黄仁勋在多个场合表示，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证，并计划在未来使用它们。10月31日，三星表示已经完成了主要客户公司质量测试的主要阶段，预计第四季度（10~12月）销量将有所扩大，业界认为这个主要客户就是英伟达。

从ChatGPT面世以来，与AI相关的产品需求强劲，HBM这类高性能存储芯片也是其中利润丰厚的市场之一。三星在全球HBM领域的排名仅落后于SK海力士，据SemiAnalysis的估计，SK海力士占据了约73%的份额，而三星以22%的份额位居第二，美光则排名第三，占据约5%的市场份额。

三星过度依赖传统存储芯片而未及时转向AI和高性能计算市场，但传统存储芯片受产业周期影响较大。而HBM现在是DRAM的“明星”代表产品，若此情况持续，三星可能会失去第一大DRAM供应商的地位。尽管三星在智能手机和家电业务等板块销售表现出色，但考虑到芯片业务通常具有更高的利润率和战略重要性，这部分业务只能部分缓解整体的业绩压力。

展望2024年第一季度以及2025年，三星将加强以利润为中心的业务竞争力，计划扩大HBM的产能与销售；加快向1b（DDR5第五代10纳米级DRAM）过渡，以满足基于32Gb DDR5的高密度服务器需求；通过进一步扩大基于V8（第8代V-NAND）的PCIe 5.0的销售和高密度QLC大规模产品的销售，巩固市场竞争力。

全球范围进行裁员

最近有传言称，三星要将一些在代工厂工作的人员重新分配到存储业务部门。三星证券也一直在强调战略变革的必要性，建议三星电子分拆代工业务。10月7日，三星电子会长李在镕在接受采访时表示，“我们希望发展相关业务，对剥离它们不感兴趣”，无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务，显示出三星意在维持IDM模式，即垂直整合制造模式。然而，这也意味着三星在短期内需要面对更大的整合管理压力，尤其是在技术路线统一和资源高效分配上。

巨大压力下，三星计划今年在全球范围进行裁员，有消息指出某些部门将裁减30%的海外员工。三星高管透露，将实施前所未有的四轮大规模自愿退休计划，特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队，8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。

第一轮自愿退休将针对工作超过15年但5年内未获得等级提升的CL3级员工；第二轮自愿退休将给予工作时间持续10年以上的员工。若目标未达成，第三轮将扩大至全体员工，最后的第四轮将控制到仅维持正常运营。预计赔偿总计约4亿韩元（约合28.66万元美元），其中包括基于CL3的遣散费和四个月的工资3.8亿韩元。

随着三星逐步关闭一些晶圆代工生产线，必然会对相应的产线员工进行裁员，这一举措还与第三季度财报中半导体业务的不佳表现密切相关。据三星公布的第三季度财报显示，半导体部门第三季度营业利润为3.86万亿韩元（约28亿美元），较上一季度下降40%。

三星还能追上台积电吗？

三星在传统芯片和先进芯片领域正面临着日益激烈的竞争，特别是在攸关未来发展的HBM芯片开发上落后于对手，又在代工领域落后于台积电。因被质疑“踏空”人工智能热潮，市场开始看空三星电子。台积电在良率和工艺稳定性上领先三星，且其全球供应链更加稳固，而三星的投资周期较长、生产效率相对较低，某种程度上限制了它的市场拓展空间。

除了采取开源节流的措施，三星还进一步重申其芯片战略。从工艺角度，三星在努力确保3nm和2nm市场的客户，加速建设生产设施，一直在扩大资本支出，以保持在先进工艺方面的竞争力，但它在财务方面的压力也对发展形成了制约。

三星的业务非常多元化，在半导体领域的年投资额超过了台积电，但三星的投资并不仅限于代工业务，还包括内存制造以及其他方面。这种多元化的投资组合可能导致三星在代工领域的投资不如台积电专注和高效。

三星与台积电的竞争在7nm后拉开了差距，在晶体管密度这一关键指标上，三星的表现始终未能超过台积电。最终导致了在代工业务上的专业度不如台积电，在芯片性能战走向3nm这种接近极致高度的时候拉开差距，之后大量客户倒向了台积电。

三星晶圆代工一直是三星集团的核心技术与重要的业务之一。早年，三星在芯片代工市场与台积电是并列双雄，两者在芯片制造技术方面几乎同步。为了取得领先位置，在3nm制程上三星选择首先采用GAAFET晶体管技术，而台积电则依旧采用的是FinFET晶体管技术。

有分析认为，三星消减成本的措施可能会对其在代工领域的竞争力产生负面影响。由于三星将重点放在了存储芯片业务上，代工业务已经被边缘化。随着生产设施的逐步关停，三星与台积电之间的差距可能会进一步拉大，追赶之路将愈发艰难。

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