市场研究公司 TrendForce 在最近的一份总结中指出，过去几年，世界各地的主要公司一直在投资 8 英寸碳化硅 （SiC） 生产线，这些投资现在正逐渐投入运营。
全球分布：14 家新的 8 英寸碳化硅工厂
在全球范围内，意法半导体 （ST）、安森美 （Onsemi）、英飞凌、Wolfspeed、ROHM、博世、富士电机、三菱电机、Vanguard International Semiconductor （VIS） 和 EPISIL、士兰微电子和 UNT 等公司都宣布了建设 8 英寸 SiC 芯片工厂的计划。TrendForce 集邦咨询补充道，其中许多公司也在上游衬底和外延材料领域取得了长足的进步。
意法半导体（意法半导体）：5月31日，意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚新建一座8英寸碳化硅工厂，整合碳化硅生产工艺的各个方面。新工厂预计将于 2026 年投产，到 2033 年达到满负荷生产，最大产能为每周 15,000 片晶圆，估计总投资约为 50 亿欧元。
意法半导体与中国三安光电共同建立的位于中国重庆的 8 英寸 SiC 制造工厂将成为意法半导体的第三个 SiC 生产中心。该项目于 2023 年 6 月宣布，预计将于 2025 年第四季度开始生产，预计将于 2028 年全面完工。
安森美：安森美位于韩国富川的 SiC 晶圆厂于 2023 年完成扩建，并计划在完成技术验证后到 2025 年过渡到 8 英寸生产。届时，产能将扩大到现有规模的 10 倍。
英飞凌：8月8日，英飞凌宣布，位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期已正式投产，预计将于2025年实现规模化生产。
Wolfspeed：Wolfspeed 拥有世界上第一个也是最大的 8 英寸 SiC 工厂，位于纽约莫霍克谷，于 2022 年 4 月正式开业。截至 2024 年 6 月，该工厂已实现 20% 的硅片利用率。
2023 年 1 月，Wolfspeed 和汽车零部件供应商采埃孚宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的 8 英寸 SiC 器件制造工厂。该项目已被推迟，现在预计最早将于 2025 年开工。
ROHM：ROHM 在日本福冈县筑后市建造了一座新的 SiC 工厂，该工厂于 2022 年开始量产，并计划到 2025 年从 6 英寸晶圆生产过渡到 8 英寸晶圆生产。2023 年 7 月，ROHM 宣布计划到 2024 年底在日本宫崎县的第二家工厂开始生产 8 英寸 SiC 衬底。
博世：博世位于德国罗伊特林根的工厂于 2021 年开始生产 6 英寸 SiC 晶圆，目前该工厂也生产 8 英寸 SiC 晶圆。该工厂位于美国加利福尼亚州罗斯维尔，预计到 2026 年将开始生产 8 英寸 SiC 晶圆。
三菱电机：5 月下旬宣布，三菱电机位于日本熊本县的 8 英寸 SiC 工厂将于 2025 年 9 月完工，生产时间从 2026 年 4 月提前至 2025 年 11 月。
富士电机：今年 1 月，富士电机宣布在未来三年（2024-2026 财年）投资 2000 亿日元用于 SiC 功率半导体生产，包括其日本松本工厂的 8 英寸 SiC 产能，预计将于 2027 年投产。
UNT：总部位于中国的联合新星科技 （UNT） 在绍兴市越城区建成了其第一条 8 英寸 SiC MOSFET 晶圆生产线，并于今年 4 月完成了工程批次，预计将于 2025 年量产。
士兰微电子：士兰微电子于今年6月18日在厦门正式启动中国首条8英寸SiC功率器件芯片制造线项目，总投资120亿元。该项目将分两期建设，年产能为 720,000 片 8 英寸 SiC 功率器件芯片。一期投资70亿元人民币，预计2025年第三季度末完成初期对接，2025年第四季度试生产，年产量目标为2万片。二期投资约为 50 亿元人民币。
先锋国际半导体（VIS）和EPISIL：9月10日，VIS宣布计划投资24.8亿新台币收购EPISIL的13%股份。两家公司将合作开发和生产 8 英寸 SiC 晶圆技术，预计将于 2026 年下半年量产。
泰国第一家 SiC 工厂：最近，泰国的 FT1 Corp 合资企业投资 115 亿泰铢（US$350m），利用从韩国芯片制造商转让的技术建造泰国第一家 SiC 工厂，以生产 6 英寸和 8 英寸晶圆。该工厂预计将于 2027 年第一季度开始生产，以满足汽车、数据中心和储能市场不断增长的需求。
总结
在上述 14 家碳化硅工厂（12 家在建）中，目前只有 Wolfspeed 的莫霍克谷工厂能够在短期内提供 8 英寸 SiC 晶圆。TrendForce 集邦咨询总结道，预计其他制造商将从明年开始逐步供应 8 英寸 SiC 晶圆。
