2024全国晶体生长与材料科学研讨会
邀请函
尊敬的各位专家、学者和同仁：
推动我国晶体生长与材料科学领域高水平学术交流，经协商组委会现决定“2024全国晶体生长与材料科学研讨会”定于2024年7月28日-31日在新疆乌鲁木齐市召开。会议旨在为我国从事晶体材料设计、（研究与开发应用的专家学者和科研工作者搭建高规格、高层次交流平台，会议将邀请国内高校和科研院所的知名专家学者进行报告，分享报告人课题组近期科研进展。并欢迎青年学者及研究生进行宣讲或者展示所在团队最新科研动态，共同探讨晶体材料理论方法创新研究及学术前沿动态和未来发展趋势，促进思想碰撞和交流合作。让行业同仁能聆听到更多高质量精彩报告。
一、会议形式
线下报告、线上同步（线上有偿服务）
二
组织机构
主办单位：
指导单位：
中国半导体产业链集团
媒体支持：
晶格半导体 半导体材料与工艺 材料网 光电子前沿
材料科学前沿 非线性光学前沿 功能材料与器件
钙钛矿单晶与应用 粉体圈 半导体之芯 纳米结构材料口袋光伏
芯ONE 半导体设备 材料er
半导体信息 半导体与物理
三
会议主要交流议题及报告内容
1. 新型晶体材料设计、制备和功能应用；
2. 功能晶体材料前沿动态与新技术新进展；
3. 晶体材料生长理论与方法研究；
4. 晶体硅与光伏材料；
5. 激光与非线性光学晶体生长；
6. 闪烁、铁电、压电和多功能晶体的生长；
7. 热电、磁-电晶体材料；
8. 晶体生长过程的数值模拟；
9. 半导体单晶的熔体法晶体生长；
10. 半导体晶体生长新原理新工艺；
11. 新型非线性光学晶体材料；
12. 有机光电子分子与晶体材料；
13. 激光晶体和磁光晶体；
14. 晶态纳米材料的合成；
15. 光子晶体、声子晶体和表面等离激元等人工微结构晶体；
16. 学科交叉融合发展与先进功能晶体材料；
17. 激光与非线性材料及器件技术；
18. 工业结晶、有机与生物晶体生长；
19. 晶体材料的加工、应用、产业化与装备技术。
四
拟邀报告专家
于法鹏 山东大学晶体材料研究院教授、博士研究生导师
王学重 北京石油化工学院教授
陈召来 山东大学晶体材料研究院，教授，博士生导师
陈明文 北京科技大学 教授
姚 忻 上海交通大学教授
李 鹏 复旦大学 教授
曾体贤 成都信息工程大学 教授
赵洪泉 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 研究员
黄艺东 中国科学院福建物质结构研究所 研究员
杨 亚 北京纳米能源与系统研究所教授
李 进 宁夏大学材料与新能源学院教授
孙其君 北京纳米能源与系统研究所教授
张 珏 北京理工大学副教授
张金才 山西大学 副教授
潘安强 新疆大学材料科学与工程学院 院长、教授、博士生导师
陈雨金 中国科学院福建物质结构研究所研究员
题 目： 高峰值功率窄脉宽1550nm激光器用铒镱双掺晶体的研发
何长振 中国科学院福建物质结构研究所研究员
题 目： 一维自旋链磁性单晶的量子临界现象
杨万民 陕西师范大学物理学与信息技术学院, 教授
题 目： 高质量单畴REBCO超导晶体的熔渗生长
许望颖 集美大学理学院 助理教授
题 目： 高K氧化物介电薄膜及其在晶体管的应用
王宏兴 西安交通大学教授、博士生导师，宽禁带半导体材料与器件研究中心主任
题目： 金刚石半导体材料与器件的最新发展
吴送姑 天津大学化工学院化学工程系 副教授
题目： 动态晶体分子自组装规律与多重响应机制研究
张金才 山西大学 副教授
题目： 电石渣固碳合成微纳米碳酸钙研究
王 健 宁夏大学 副教授
题目： 铁电聚合物及陶瓷复合材料的晶型调控及其电功能应用研究
靳常青 中国科学院物理研究所 研究员
注：更多报告正在邀约中，敬请关注和期待....
五
报告宣讲申请
1.我们欢迎国内青年学者参会并分享您的精彩学术报告（20分钟左右）。会议为青年学者和您的团队提供最佳展示平台（申请截止时间：7月15日）。
六
墙报展示
墙报建议尺寸高120厘米，宽90厘米，自行印制带到会场，会务组提供胶带贴于墙面或者提供场地供展架展示。
七
会议时间地点与安排
会议地点：新疆 乌鲁木齐
报到时间：2024年7月28日（10:00-24:00新疆有时差）
会议时间：2024年7月29日-31日
住宿提示：1.如您住会议酒店可让会务组给您预留房间，也可以您自行通过网络预定其他酒店！2.组委会不提供拼房服务，如您需与他（她）人合住，请您自行联合或者协调，谢谢！
八
会议报名及会议费标准
1.会议采取邮件回执、微信报名登记，不接受现场参会报名。
2.会议费及标准：
（1）在职代表2200元/人，持学生证1500元/人。
会议费（含会议筹办、参会邀请、专家邀约、场地、会议期间餐费等）。住宿统一安排，费用自理。
7月13日前汇款缴费每人减200。
（2）线上听报告1000元/人（有发票，7月27日前完成付款）。
3.缴费方式：
银行转账汇款（注：提前电汇请务必注意附言：晶体+姓名）
单位名称：中科促研（北京）新材料研究院有限公司
开户银行：中国工商银行股份有限公司北京北辛安支行
账 户：0200 0058 0920 0168 048
现场缴费：完成注册报名后，可以现场刷公务卡（银行卡）或者微信、支付宝对公账户扫码支付（向组委会索取收款二维码）。
4.发票领取：电子发票（增值税*普票)。如您必须开增值税专票，请提前联系组委会登记。
九
组委会联系方式
负责事项：会务邀请、专家邀约、报告申请咨询、住宿留房
会议咨询：马老师
手 机：151-0111-8375
邮 箱：huiwuzu206@163.com
十
往期会议精彩瞬间
如您有意加入“2024新疆晶体材料学习交流群”请添加微信，报到当天建群加您进群。发广告者勿扰。
报名参会入口
