ACS AMI 亮点速递 | 通过专用Pass Gate实现无Pass干扰的3D NAND 存储设计

文摘   2024-11-04 09:29   北京  

英文原题:Paving the Way for Pass Disturb-Free Vertical NAND Storage via a Dedicated and String-Compatible Pass Gate


通讯作者:倪凯,美国圣母大学

作者:Zijian Zhao(赵子健)


背景介绍


3D NAND 闪存由于其高密度和低成本已成为当前数字存储系统的支柱。它通过垂直堆叠存储层实现了存储密度的提升。随着对于更先进技术的追寻,人们越来越有兴趣探索超越传统闪存晶体管的技术,以实现进一步的降低工作电压并提高工作速度。一个候选者是基于掺杂 HfO2 薄膜的铁电场效应晶体管 (FeFET)。FeFET NAND可以实现与传统闪存类似的垂直结构。然而,无论是采用商业化的闪存还是潜在的 FeFET 存储,垂直 NAND 结构面临的一个共同挑战是在大规模阵列中,存储操作期间对器件状态的干扰。这种干扰可能会增加误码率,在极端情况下会导致信息丢失。为了应对这些挑战,该设计引入了一种新型双端口 FeFET 结构,以实现无干扰操作 (图1)。


图1.  在(a)单端口和(b)双端口3D NAND中的干扰和无干扰。


文章亮点


近日,美国圣母大学倪凯教授在ACS Applied Materials & Interfaces上发表了3D NAND存储中 pass disturb的解决方案。该研究提出了一种双端口设计来解决垂直 NAND 存储中的pass干扰问题,该设计可以通过专用的、与串兼容的pass gate传输信号。研究表明:(i) 无pass干扰特性源于高 VTH (HVT) 状态下的电压偏置使去极化场减弱,以及低 VTH (LVT) 状态下的沟道屏蔽了施加的电场(图2);(ii) 结合模拟仿真和实验演示,验证了 NAND  string中的无干扰操作,克服了单端口设计中的一个关键挑战(图3);(iii) 所提出的设计可以合并到高度扩展的垂直 NAND FeFET 串中,并且pass gate可以合并到现有的三维 (3D) NAND 中,通过衬底中的全局底部pass gate接触(图4),pass gate互连的开销可以忽略不计。


图2. 单端口和双端口FeFET中的pass干扰的根源分析


图3. 单端口和双端口FeFET中的pass干扰和无干扰的实验验证


图4. Pass gate可以设计在string中,以达到与现有3D NAND设计兼容的目的


总结/展望


研究团队通过采用双端口设计实现了无pass干扰的目的,解决了由于pass干扰导致的FeFET在NAND应用中的障碍,而且该设计可以扩展到垂直NAND闪存存储中。


相关论文发表在ACS Applied Materials & Interfaces上,美国圣母大学博士研究生赵子健为文章的第一作者,倪凯教授为通讯作者。



通讯作者简介

倪凯 美国圣母大学

倪凯教授为美国圣母大学电气工程助理教授。他的研究重点是实现新计算范式和存储技术的纳米电子器件。他的研究方向为利用铁电材料、氧化物薄膜材料等新型材料设计新型存储器件,加速人工智能的部署,改变存储层次,革新计算范式。在加入圣母大学以前,倪教授是罗彻斯特理工学院电气和微电子工程系的助理教授。他获得了范德堡大学的博士学位,并在圣母大学完成了博士后研究。


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ACS Appl.Mater.Interfaces  2024, 16, 41, 55619–55626

Publication Date: October 7, 2024

https://doi.org/10.1021/acsami.4c08190

Copyright © 2024 American Chemical Society

Editor-in-Chief

Xing Yi Ling

Nanyang Technological University


Deputy Editor

Peter Müller-Buschbaum

Technische Universität München

ACS Applied Materials & Interfaces为化学家、工程师、物理学家和生物学家等的跨学科领域提供服务,重点探索如何具体应用开发新材料和研究界面过程

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