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美国大选落地，半导体领域摩擦可能加剧。当地时间11月6日，美国共和党总统候选人特朗普宣布在2024年总统选举中获胜。回顾2017年特朗普上台后，对中国半导体即屡亮红牌。1）对中国发起“301”调查，该调查成为其率先发起“贸易战”、加征关税的关键一步；2）签署《2018年出口管制改革法案（ECRA）》，特别强调在新型科技和先进技术领域的出口管制体系，被视为“史上最严”的出口管制政策，允许商务部工业与安全局按需更新“管制条例实体清单”对中国芯片企业实施出口管制。目前包括福建晋华、华为、中芯国际、长江存储、寒武纪、鹏芯微、ICRD、上海微电子等均在限制清单中。“限制清单”可能进一步扩大，半导体自主可控更为迫切。
我国半导体核心设备及材料国产化进程复盘。从2018年以来，PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破，从小个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显，抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。业绩端，2021-2023，以北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科为代表的前道设备公司年平均增速均达到50%以上。材料端，代表公司半导体材料收入实现快速增长。
重视半导体自主可控及卡脖子领域。中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，具有国内最先进FinFET技术节点，中芯国际自主可控要求将进一步提升。设备端，关注卡脖子环节比如光刻机、离子注入机、量检测设备等领域。光刻机为第一大卡脖子环节，国产化率近乎为0%，在美国“长臂管辖”下可能受到威胁，以上海微为首的国产厂家正着力突破。离子注入设备虽然价值量占比较低（4%左右），对美国依赖度高达98%。量检测设备也被美国科磊半导体（KLA）垄断，国产化率不足5%。材料端，从材料国产化率来看，目前国内半导体材料在中低端材料、传统封装领域国产化率已达到50%以上，但诸如KrF/ArF/EUV光刻胶、功能性湿电子化学品、先进封装材料等国产化率仍不足20%，部分甚至小于5%，国产替代空间广阔。
风险提示：下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期；国际局势不稳定。
文章来源
本文摘自：2024年11月7日发布的《美国大选落地，半导体自主可控加速推进》
舒 迪，资格证书编号：S0880521070002
