投资建议：美系半导体设备进口或进一步受阻，对标国产设备有望加速替代。此外先进封装作为提升芯片性能的又一利器，或加速发展对冲国内前道制造落后状态。 事件：根据集微网消息，拜登政府或于感恩节（2024年11月28日）假期前公布对华半导体新的出口限制，预计将有多达200家中国芯片制造商列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司供货。此外对高带宽内存芯片（HBM）的限制措施或于2024年12月推出。 美系厂商主导的刻蚀、沉积、量检测、离子注入等主要前道设备进口或进一步受阻，倒逼国产设备加速替代。自2018年，美国对华先进制程相关芯片生产制造的限制持续加强。美系半导体设备厂商应用材料、Lam Research、KLA等在刻蚀、沉积、量检测、离子注入等关键前道设备领域均接近垄断地位，尤其是先进制程。本轮出口限制涉及多达200家中国芯片制造商，涉及范围较广。该政策若出台，国内芯片厂商获得上述美系设备难度将进一步提升，有望倒逼相关国产设备加速替代。 作为提升芯片性能的另一利器，先进封装扩产有望提速。摩尔定律驱动下，芯片性能提升主要依赖前道制程微缩实现。前道制程微缩带动的芯片性能提升的投入产出比日益降低，先进封装正成为超越摩尔定律的另一项手段来实现芯片性能的提升。若国内7nm芯片进口受限，在国内前道加速突破的同时，先进封装亦有望同步推进带动国内早日突破7nm及以下制程的封锁。与传统封装相比，先进封装新增工艺以前道工艺为主，其中增量明显的工艺来自于清洗、CMP、键合、刻蚀、薄膜沉积等。上述领域设备有望受益于国内先进封装扩产。 风险提示：国产替代不及预期、行业扩产不及预期、市场竞争加剧 文章来源
本文摘自：2024年11月24日发布的《半导体设备进口受阻或加剧，国产化有望加速》
肖群稀，资格证书编号：S0880522120001
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