看到一篇文章说我国生产出特大超白玻璃，这篇文章把超白玻璃和芯片给联系起来了。
结合央视最近发的一个小视频，电子科技术大学一位教授说“玻璃芯片”可能是我们一个“换道超车”的机遇。
请注意，这位教授用词还是很严谨的，这仅仅是一个可能的机遇！
但是那位仁兄却把这“超白玻璃”的下线，用来忽悠不了解状况的吃瓜群众了。
实际上“超白玻璃”和“玻璃芯片”有毛关系，就他所说用来做芯片的玻璃要那么大干什么？哪有这大面积的芯片？
即使所谓的“超白玻璃”可以用来做芯片，只要有个差不多的尺寸就行了，非要去追求什么“特大”吗？有些“文”科生最基本的逻辑都不去想一想，才会闹出这样的笑话来。
所谓的“玻璃芯片”是一种有别于在有机材料上封装die的一种技术。
芯片的制造过程大致可以分成：1.在硅(或碳化硅/氮化镓)上面用光刻、镀铜、蚀刻的方法把一个完整功能的电路制作出来，这种完整电路称为“die”，2.将切分出来的不同功能的die在基板上用光刻等方法连接起来，形成一个具有更多功能的芯片，这叫做“封装”。
现在玻璃芯片就是采用玻璃来做基板，将die封装在一起，形成一个完整功能的芯片。也就是下图右边蓝色部分替换左边绿色的部分。把多个die连接在一起的也是电路，这种电路包括基板上的平面线路和侧面及通孔的连通线路。
而玻璃做为基板与有机材料相比，具有以下优势：
1.玻璃表面粗糙度和硅相似，可以在上面打造精细的RDL层（也就是上面所说的连通线路）；
2.热膨胀系数(CTE)、杨氏模量(Young's Modulus)、吸湿性(moisture absorption)与硅相似；
3.热导率差，基本是热绝缘材料般的存在；
4.气密封装(hermetic package)应用上，激光焊接可以在常温进行；
5.玻璃比organic substrate（有机基质）更耐高温；
6.基于光的信号传输系统，玻璃更有天然优势；
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英特尔总结，玻璃做为封装的基板，机械性能和电气性能都比organic substrate好。因此，它比有机基板具有更低的损耗，可以实现更干净的信号路由和电供给，在同面积上可以多封装50%的die。
因而用玻璃基板对采用chiplet技术，具有明显的提升作用，而chiplet已经被普遍视为未来提升芯片算力的主要手段之一。
在今年3月，英伟达发布了新一代 Blackwell GPU 架构，基于架构的GB200 超级芯片，标志英伟达正式迈向 Chiplet。
（GB200，图/英伟达）
目前英特尔和三星已加码玻璃基板，正在加速玻璃芯片的量产计划。此前韩国SK集团旗下的化工材料公司SKC位于美国佐治亚州科文顿的玻璃基板制造子公司Absolics，曾宣布2025年计划大规模量产。三星预计 2026 年就能面向高端 SiP 量产玻璃基板。
而我国还没有这方面的研发与量产计划，相关产业正在全力研发第三代“玻璃穿孔技术”，这项技术有望让国产玻璃芯片挺进世界领先行列。相对来说，我国要实现“换道超车”还有很大困难。
