基于液态金属 （LM） 的可拉伸印刷电路板的高密度互连 （HDI） 技术对于扩大其适用性至关重要。HDI 技术提供具有高密度组件的高分辨率多层电路，满足下一代神经探针以及超声波和传感器阵列的要求。
乌普萨拉大学Klas Hjort课题组提出了一种 HDI 技术，该技术利用激光雕刻的硅胶微凹槽和聚乙烯醇 （PVA） 的保护性剥离掩模和随后的微尺度 LM 颗粒喷雾沉积。这种方法实现了高分辨率的LM图案，并同时实现了组件的多层连接和高密度集成，即实现了HDI技术。它使用密度为每 mm2 六根引线的可拉伸 0201 LED 显示屏和人工耳蜗 （CI） 电极阵列进行演示。CI的制造技术有可能实现这种植入物的全自动印刷电路板制造，并具有更高的精度和吞吐量。豚鼠的植入物表明，CI 能够激活具有高质量电听觉脑干反应 （eABR） 和电复合动作电位 （eCAP） 的听觉神经元。此外，LM 互连的 U 形横截面为电路提供了比普通矩形横截面更高的抗机械冲击性。
图1：一种用于液态金属 （LM） 高密度互连 （HDI） 图案化的多功能技术。
图2：高密度互连可拉伸贴片，组件位于 PCB 的正面和背面。
图3：使用耳蜗内三电极阵列进行听觉脑干电 （eABR） 记录。
作者提出了一种制造工艺，用于制造具有高密度通孔的高分辨率和高密度电路，用于集成多层电子器件，即为坚固、柔软且合规的基于 LM 的 PCB 提供 HDI 技术。它是由先进材料和制造技术的几种新颖组合实现的。通过制造 CI 和柔软可拉伸的 LED 显示屏贴片证明了所开发技术的可能性。对材料的改性、加工、构型等进行基础研究，获得各种微观结构，如具有高分辨率和高密度图案的横截面，以及用于连接多层的通孔，以及U形横截面。
【参考文献】
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/epdf/10.1002/adfm.202309707
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