边惠宗丨离端侧AI爆发不远了!

财富   2025-02-06 18:35   北京  

作者 | 边惠宗

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端侧AI放量取决于三要素:算力、模型以及生态,而前两个作为必要条件当前已经具备了基础,模型成本端的快速下降,蒸馏后的轻量化,这些会加速端侧AI的落地。


大模型的实物化输出落地更离不开端侧硬件设备的迭代创新,目前普遍认为26年将是硬件创新大年。一方面,iPhone se将于25H1发布、4月中文版Apple Intelligence落地,叠加25年1月国补专项活动正式落地,会刺激需求,今明两年会迎来一轮较大的AI手机换机潮,这会反哺端侧迭代和创新。另一方面,AI大厂也在频繁搞大模型产品化,之前炒了字节豆包的AI耳机、AI玩具;云天【去年底交流会重点案例】进军C端发布AI眼镜和AI拍学机,近期也在走主升;而最近OpenAI也在做产品化,比如将开发可替代手机的生成式AI专用终端。也就是说,各AI大模型接下来会纷纷打造自己的生态,板块机会可想而知,在接下来的【新质成长交流会】会跟大家深度研究跟踪。


大模型方面,DeepSeek跳过了NV的CUDA框架,而采用汇编语言PTX,在实现细粒度操作优化的同时,根据GPU的驱动函数做一些新的开发,也意味着可以加速适配国产GPU的进程。虽然目前国产GPU并没有怎么反馈,但从中长期视角来看,国产GPU/ASIC的适配度势必会进一步提升,云+边+端协同是提升国内AI算力的途径。


对于端侧而言,首先离不开降本,DeepSeek-R1性能对齐OpenAIo1正式版,成本却比GPT-4o-mini降低了90%,DeepSeek高性能+轻量化+低成本会加速大模型的迭代和端侧AI的渗透。现在炒的DeepSeek接入,这个并不难,关键是你要把做出产品力来,首先要找垂类中有竞争壁垒高的。在端侧硬件方面,国内物联网模组厂商在端侧AI领域具备先发优势,比如之前边学边做研究的广和通、有方等;端侧SoC和NOR存储等方面也迎来新一轮成长机会,最近走的最强的ISP 安凯微【0115边学边做】对接的大模型之一就包括DeepSeek。



关于人形机器人,是具身智能的载体,特斯拉给的10X增速量产规划是支撑板块持续表现的底气,而下一个关键拐点也将出现在大幅降本那一刻,当然降本和量产本身是相辅相成的,从落实到个股业绩的时间来看,我想端侧AI是要快于人形机器人的。


还有智能驾驶,25年有望成为智驾从量到质发展大年,这来自于Tesla FSD入华和Robotaxi带来的双重潜在正向催化。头部车企为了展示科技领先性&提升毛利率,或将竞争的矛头从逐渐成熟的城市NOA指向以L3/L4 为代表的自动驾驶,在技术栈上这与具身智能高度相似。短期来看,资金在从机器人往智能驾驶方向高低切。




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