大家好，我是EE小新。
昨天知识星球的同学遇到了一个问题，个人觉得比较典型，平时的工作中或许都能碰到，和你一起分享。
1. 问题描述：
VDD_FLASH电源由芯片内部LDO产生，为保证芯片正常工作，需靠近引脚放置一颗 0.1uF 去耦电容。去耦电容需要使用低ESR值陶瓷电容(比如X7R类型)。
实际情况，公司没有100nF这颗电容了，只能用了一个同等类型的220nF容值。
常温是没问题的，自己焊接上去后测试了一下上下电，电流正常就没在管了（注：这位同学是软件工程师），但是在温升实验中把MCU烧坏了。总共测试了6pcs，其他5片都通过了实验。
2. 星友分析：
3. 解决方法：
将220nF的电容重新换一颗100nF的就可以了。
4. 具体原因是什么？
一位资深的星友回答了大家的疑问，这位同学是软件工程师，可能在焊接220nF这颗电容时没有焊接好，高温导致漏电流加大，单片机供不上电导致MCU不工作。电容正常是很大的阻值，在一些场合：撞击、跌落、机械振动、焊接温度高，这些情景下，电容的失效往往表现为漏电流（万用表能测试出电阻）
5. 思考
大家也可以看看是不是这个情况呢？做硬件就是会遇到各种各样的问题，如果真的是设计的bug，往往很好定位。那些看起来特别玄学的问题，往往都不是设计的bug，通常都是一些很愚蠢的错误，比如：虚焊，错焊，漏焊，短路，断路，线序错误，接触不良，电源不稳，复位失效，时钟源停振，IO口损坏，跨电源域处理，上下电各模块启动关闭时序等等。
最后说说做硬件的心得，除了每天处理项目上的事情外，还需要不断的提高自己的水平，完善自己的知识体系。好在事不必躬亲，平时除了参考芯片供应商提供的电路图或者现有产品的成熟设计外，也可以看看我为大家整理的资料（硬件工程师设计参考材料）。
不管遇到什么困难，都要记住，它们都是暂时的，唯有坚持是永恒的。
█ 最后的话
