随着新能源汽车、新一代通讯技术的发展，寿命长、大功率、小型化的IGBT、MOSFET、LED等器件的应用越来越广泛。高功率集成电路的基板常采用低热阻、热膨胀系数相匹配的陶瓷材料。目前常见的陶瓷基板主要有Al2O3、BeO、CBN、AlN等陶瓷材料。其中AlN陶瓷材料具有导热性好、无毒、绝缘性好、性能稳定等特点，是微电子电路的常用基板。在高频电路升温时，AlN晶体的晶格振动增强，使AlN基板的热损耗较大。
为提升陶瓷基板的散热性能，提出嵌入式一体化基板热管设计，通过飞秒激光微织构技术制备出AlN亲疏水组合表面，并组装成嵌入式平板热管，研究其传热性能提升的机理，得到主要结论如下：
该文章发表在《表面技术》第53卷第16期。
引文格式：娄德元, 李珩, 邱媛, 等. 飞秒激光选区微织构 AlN 超浸润平板热管[J]. 表面技术, 2024, 53(16): 182-189.
LOU Deyuan, LI Heng, QIU Yuan, et al. AlN Superwet Flat Heat Pipes Fabricated by Femtosecond Laser Selective Micro Texturing[J]. Surface Technology, 2024, 53(16): 182-189.
DOI：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2024.16.015
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审核|汪 潇
编辑|邓李旸
