7nm之后，台积电，2nm技术再管制！

科技 2024-11-11 19:41 上海

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11月11日消息，中国台湾经济部门负责人郭智辉近日表示，虽然台积电可以在美国、欧洲和日本建造先进的晶圆厂，但它不能将其最先进的工艺技术转移到海外的生产设施，因为它们受到台湾地区法规的保护。也就是说，台积电不能在美国使用其 N2（2nm 级）制造技术制造芯片，而这些生产节点是其最新的节点。

郭智辉发表上述言论是为了回应人们对美国前总统特朗普再次当选下一任美国总统后，台积电可能被迫提前在其亚利桑那州晶圆厂生产先进的2纳米芯片的担忧。

郭智辉补充道：“尽管台积电未来计划在海外生产2纳米芯片，但其核心技术仍将留在中国台湾”。

中国台湾限制芯片制造商在海外生产的芯片至少比其当地工厂落后一代。台积电7月告诉投资者，其下一代A-16芯片将于2026年下半年投入量产，明年将提高2纳米芯片的产量。

根据台积电的海外制造路线图，台积电将于2025年开始在亚利桑那州的Fab 21大规模生产采用其N4（4nm）和N5（5nm）制造技术的芯片。该公司的第一座N3（3nm）和可能具备N2（2nm）能力的设施——Fab 21第二阶段——将于2028年投产，届时台积电在中国台湾的工厂将生产采用A16（1.6nm）、A14（1.4nm）和更精细节点的芯片。

在美国总统拜登的领导下，台积电受益匪浅，参与了全球最大的半导体激励计划《芯片法案》，最终促成亚利桑那州工厂的建设，首家工厂目前定于12月开业。

随着特朗普上台，美国可能会改变其帮助外国实体在该国建立工厂的立场，因为特朗普此前曾表示，像中国台湾这样的地区应该向美国支付费用以促进美国国内生产。特朗普可能不会做出令人惊讶的决定，但美国将对《芯片法案》提供的激励措施保持谨慎，这可能会降低人们的兴趣，这取决于新政府的决定。

在新竹举行的论坛上，中国台湾半导体行业协会（TSIA）理事长、台积电资深副总经理侯永清保证，中国台湾与美国之间的长期合作不会因政治变化而中断。尽管可能需要进行某些调整，但核心伙伴关系仍然稳定而持久。

谈到特朗普在竞选中提出的美国可能提高关税的话题，侯永清指出，TSIA尚未收到官方通知。然而，他敦促中国台湾为研发分配更多资源，并加强其供应链专业知识，以确保其在全球半导体市场的领导地位。

侯永清还指出，中国台湾提高其在半导体设备和材料方面的专业知识非常重要——外国公司目前在这些领域占据主导地位。中国台湾产业正与行政部门携手合作，吸引外国合作伙伴在中国台湾建立设计和材料中心，以增强中国台湾的半导体生态系统，这也是提升中国台湾在全球微电子供应链中的重要性的另一种方式。

从长远来看，鉴于双方都决心扩大半导体生产，台积电与美国的关系看起来健康而富有成效。然而，中国台湾必须确保其核心技术得到保护，以保持全球领导地位，这就是台积电必须保留其优势节点的原因。

来源：DT半导体

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