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摩根士丹利证券示警，国内晶圆代工厂持续扩张产能，使成熟制程供过于求状况延续，加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价，迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率；大摩因而降评联电与GlobalFoundries至「中立」，维持世界「劣于大盘」投资评等。
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，观察台积电日前法说，虽上调全年营收目标，却维持逻辑半导体产业成长不变，意味PC、智慧机、消费性电子产品与车用的需求回温仍慢；此为成熟制程晶圆代工厂要面临的难关之一。
其次，大摩更担心成熟制程产能过剩的结构性问题，恐会导致联电等二线晶圆代工厂2025年面临毛利率的再一次下降。除了市场熟知的晶圆代工成熟制程在陆厂积极扩产下，依旧面对供过于求的艰难处境外；令市场较料想不到的是，台积电2025年的订价策略，也是触发此一状况的关键点。
詹家鸿所做调查发现，台积电明年将针对7奈米以上制程降价2％～3％，研判联电在内的二线晶圆代工厂为巩固市占，必须降价4％～5％。举例来说，若台积电28奈米制程每片晶圆今年价格为3,000美元，2025年就可能降至2,900美元，且像是中芯国际这类大陆晶圆代工厂，价格早就下探2,200～ 2,300美元，也就是说，联电、GlobalFoundries也会把28纳米制程报价从现行的2,800美元，调降为明年的2,500～2,600美元。
考虑到联电毛利率有下滑的可能性，摩根士丹利降评联电「中立」。外资估计，联电今年毛利率33.2％、每股税后纯益（EPS）3.79元，至2025年毛利率将下降到31％，EPS也随之下滑到3.55元。
世界方面，根据摩根士丹利调查发现，受到部分市占流失给大陆同业影响，世界第四季产利用率恐再度下滑，市场目前对世界第四季的预期太高，大摩估计其营收将季减高个位数百分点。就评价面而言，大摩则认为世界目前评价偏贵，且无ETF资金持续性流入，维持「劣于大盘」投资评等，将推测合理股价由99元降至89元。
2025年成熟制程产能将年增6%
受大陆IC国产替代政策影响，2025年陆系晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，研调机构TrendForce预估，2025年全球前10大成熟制程代工厂的产能将提升6％，但价格走势将受压抑。
TrendForce表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5／4nm、3nm因AI伺服器、PC／笔电、HPC芯片和智能手机新品主芯片带动，2024年产能利用率满载至年底。28nm（含）以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加5％至10％。
由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产周边IC，加上地缘政治导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，催化全球成熟制程扩产；明年各晶圆代工厂主要扩产计划包括TSMC于日本熊本的JASM，以及SMIC中芯东方（上海临港）、中芯京城（北京）、华虹Fab9、Fab10和晶合集成N1A3。
从需求面分析，2025年智能手机、PC／笔电、伺服器（含通用、AI）等终端市场出货有望恢復年增，加上车用、工控等歷经2024全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。
然而，全球经济情势和大陆经济復甦情形仍有隐忧，终端品牌与上游客户下单态度也不积极，导致成熟制程订单的能见度维持在一季左右，明年展望仍充满变数。因此TrendForce预估全球前十大晶圆代工业者明年的成熟制程产能利用率将小幅成长至75％以上。
TrendForce指出，随着大陆的新产能释出，预估至2025年底，陆系晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25％，以28／22nm新增产能最多。而陆系晶圆代工业者 specialty process制程技术发展以HV平台制程推进最快，2024年已量产28nm。
展望整体2025年代工价格走势，由于既有成熟制程全年平均产能用率不到80％，加上新产能亟需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。但在陆系晶圆代工业者部分，基于国产化趋势持续发展情境，考量上游客户为确保大陆在地产能需求，使代工原厂对价格态度较为强硬，预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持2024年下半年补涨后的价格，形成供需双方的价格僵局。
来源：半导体芯闻
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