合肥传来喜讯，中国大陆第三大晶圆代工厂 —— 合肥晶合集成电路股份有限公司（简称 “晶合集成”）在 2024 年三季报利润暴增超 700%！
2024 年三季报情况
晶合集成 2024 年三季报显示，2024 年前三季度营业收入 67.75 亿元，同比增 35.05%。
利润，归母净利润 2.79 亿元，同比增长 771.94%； 扣非净利润 1.79 亿元，同比增长 243.91%。
毛利率、净利率，毛利率 25.26%，同比上升 6.64 个百分点；净利率 4.37%，较上年同期上升 5.68 个百分点。
40nm、28nm 平台进展顺利。主要营收来自 150nm 至 90nm 节点，55nm 营收占比快速增长，各制程节点营收占比情况也有呈现。
业绩增长的主要原因有：
行业景气度回升，市场需求和库存状况得到改善。 公司产能与价格调整，有效提升了盈利能力。 现金流量改善：随着市场景气度的回升和营业收入的增长，现金流状况得到显著改善。 营收构成优化：公司的主要营收来源于 150nm 至 90nm 技术节点，同时 55nm 技术节点的营收占比快速增长。 技术进展顺利：公司在 40nm 和 28nm 技术平台上的开发进展顺利，特别是 28nm OLED 驱动芯片预计将在 2025 年上半年实现大规模生产，为公司带来新的订单。 设备采购未受影响：公司在设备采购方面暂未受外部管制的影响，保证了生产和研发的顺利进行。
关于晶合集成
晶合集成，全称合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，专注于 12 英寸晶圆的代工生产。
晶合集成的主要业务涵盖显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS 图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等不同制程工艺芯片的代工。公司已实现 150nm 至 90nm 制程节点的量产，并正在进行 55nm 制程节点的风险量产。
根据市场咨询公司 Frost & Sullivan 的统计，晶合集成在液晶面板显示驱动芯片领域全球市占率第一。晶合集成早在 2020 年已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），仅次于中芯国际和华虹半导体。
2023 年 5 月，晶合集成在上海证券交易所科创板成功上市，市值接近 400 亿元，标志着安徽省首家纯晶圆代工企业登陆资本市场，同时创下了安徽省历史上最大规模的 IPO 记录。
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