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中国集成电路发展的重要一极，在走什么样的“芯”路？作者 | 黄敏艳
前段时间，奔流财经推出了一篇《无锡在集成电路江湖的地位，确实有些特殊》，展现了一段历史故事，讲述的是作为国内集成电路产业主要起源地之一的无锡，早年是如何深度参与中国集成电路事业建设发展中。篇幅有限，侧重展现的是“芯”火传承的开端。在那篇文章的评论区，有一段读者之间的留言对话引起了我们的注意：
——好汉少提当年勇。
——提什么当年勇，现在无锡集成电路产值全国第二，第一是上海。
在这里，我想补充一点：
无锡不止当年勇。
无锡的集成电路产业，除了产值领跑全国，综合竞争力在国内也仅次于上海和北京。
这一个说法，来自于不久前世界集成电路协会（WICA）发布的2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，在全世界范围内，无锡名列第16位，在国内仅次于上海和北京，甚至高于深圳。
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▲世界集成电路协会（WICA）发布的2023全球集成电路产业综合竞争力百强城市名单一座普通地级市，能够做到这样的成绩，相当不容易。
作为中国集成电路发展的重要一极，无锡有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的完整产业链，集成电路规上产业规模超2400亿元，2024年以来营收增长了15.3%，产业实力上已经构建起多维的领跑优势：
设计、制造、封测“核心三业”规模约占江苏1/2、全国1/8，分居全国城市第5位、第3位、第1位。
其中设计方面发展迅速，近年来，无锡一方面继续巩固模拟电路设计的传统优势，夯实国内集成电路（模拟之都）的地位，另一方面积极在国产CPU（中央处理器）、5G 射频芯片和数模混合电路领域进行布局，涌现出了一批掌握核心技术的上市企业。
制造方面，无锡晶圆制造业开创了国内代工先河，江苏规模最大的10家晶圆制造企业有7家在无锡。无锡12英寸、8英寸晶圆制造月产能分别达28万片、17.5万片，分别在建9.5万片、3万片。
封测方面，无锡封装测试技术水平和产业规模均全国领先。江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等4家企业位居江苏前十，其中江苏长电位居中国大陆第一、全球第三。在核心技术攻关方面，无锡建有全国封装测试领域唯一的国家级制造业创新中心。
支撑方面，无锡支撑配套业涵盖了集成电路专用装备、核心零部件以及原材料的众多门类，并在多个细分领域取得领先地位，如江阴地区的化学试剂业全国第一，江化微、润玛科技多款高纯化学试剂进入国内主流产线，宜兴地区的大硅片、前驱体等达到国内领先水平。同时，无锡企业抓紧对专用装备开展研发攻关，微导纳米的原子层沉积设备、日联科技的X射线智能检测设备供应批量产线，成为国家专精特新“小巨人”企业。
近期，无锡还在举办一场大会——“芯生态 锡引力”2024集成电路（无锡）创新发展大会，这场大会的展开，更像是一场线下的阶段性成果展示：
让更多人知道，现在的无锡，在走什么样的“芯”路。
我们惊奇地发现，中国集成电路历史上有好多个标志性节点，都发生在无锡。上世纪80年代诞生中国第一块超大规模集成电路，在无锡；上世纪90年代组建全国首条6英寸芯片生产线，在无锡；进入本世纪，2006年全国单体投资规模最大的集成电路项目（SK海力士），也是在无锡正式投产。
近一点的，就拿今年来说，无锡的集成电路产业同样有里程碑事件正在发生：还有一件，正发生在2024集成电路（无锡）创新发展大会举办期间——被寄予厚望的国内首条光子芯片中试线，自2021年在无锡启动建设至今，迎来了正式启用的好消息。据悉，这也是国内首条高端光子芯片中试线。因为它为光子芯片目前在国内发展的困境打开了一条路径。光子芯片是利用光波来传输和处理信息的芯片，核心是光子集成电路，利用光子代替传统电子来进行数据处理，从而大幅提升信息处理的速度和效率。但在国内，光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等困境，严重制约了创新成果转化落地的“黄金期”。“中国最顶尖的技术不应该只存在科学家的论文和实验室里。”上海交通大学无锡光子芯片研究院院长金贤敏说，技术的高速迭代与创新是推动光子芯片产业化的核心关键，硬件配套、设备精密，工艺闭环是支撑光子芯片产业化的三大核心要素，中试平台不仅能加速技术迭代的飞轮效应，解决硬科技缺乏中试支撑平台难题，还能促进工艺流程的持续优化和产品创新能力的提升。更具体而言，无锡启用的这个平台不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可以为光子产业孵化项目，与产业基金高效联动，打通从产品研发到市场化的完整链条，加速科技成果的商业化转化。国内首条光子芯片中试线诞生在无锡，正折射出这个城市一种面向产业全局的服务思路，更是无锡全力构建产业创新生态、力求进一步突破的一个证明。去年6月，无锡发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，36条新政全面支持产业壮大、企业创新、项目建设、人才引育、产业协同和环境提优，为无锡建设具有国际影响力和核心竞争力的集成电路地标产业集群提供有力支撑。这次集成电路创新发展大会，从会场签约成果来看，大会签约项目45项、总投资243亿元，涵盖全产业链环节。大会现场，我们还见证了东南大学微纳系统国际创新中心的启用，无锡半导体装备与关键零部件创新中心的揭牌成立，以及江苏无锡集成电路产业专项母基金的揭牌成立。据悉，该基金将采取“子基金+直投”方式，投向半导体设备、材料和零部件、第三代半导体材料、生产主体和设备、芯片设计等领域。也正是在这样的氛围中，一代代人奋勇向前，让“芯”火越烧越旺。
这次集成电路创新发展大会召开前不久，“中国版英伟达”摩尔线程的创始人张建中来到无锡，摩尔线程表示，要“把战略眼光投向无锡、发展意向布局无锡”，而且明确讲了，拟在无锡惠山区建设人工智能系统级芯片（AI SoC）及智能终端制造总部、智算集群业务总部。摩尔线程在成立仅3年的时间内，就量产了苏堤、春晓、曲院三颗全功能GPU芯片，具备300多件发明专利，在国内GPU企业中排名第一，成为继英伟达、AMD、英特尔之后第四家能够创造出独立显卡的科技公司。摩尔线程正在走一条“难而正确”的路，正是这条路的延伸，和无锡产生了交集。长期以来，无锡大力发展高端信创芯片，形成了相对完善的信创芯片技术攻关、产业化体系，同时，无锡擅长在“强强联合”“跨域融合”里做文章，汽车及零部件是无锡的优势产业，紧抓新能源汽车市场“风口”，发展车规级芯片成为一条新的路径。今年8月22日，随着12英寸生产线首批工艺设备顺利进入华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设地，项目正式进入设备安装调试阶段。这个二期项目，聚焦的就是车规级芯片，项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达18万片左右。无锡涌现出了一批术业有专攻的科技企业，逐渐形成如今不断壮大的车规级芯片创新圈。英迪芯微，2017年成立，“车灯芯片+微马达芯片+传感芯片”已经成为驱动这家公司奔跑的强劲引擎。在英迪芯微的展厅中，你能看到小小一颗芯片在提升汽车感知性能与智能化水平方面，居然能有如此多样的功能。自2019年首款车规芯片正式量产商用以来，英迪芯微车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌。如今英迪芯微已经是国内唯一一家可提供整套车规内外饰照明控制驱动芯片和微马达控制驱动芯片产品和解决方案提供商，累计出货量超2亿颗，处于本土车规主动芯片出货量第一。这也让这家无锡公司也喊出了“成为全球模数混合芯片及方案的领导者”的壮志，向全球第一冲击。致力于信号链、电源管理等相关车规级芯片的研发设计的江苏润石；专注于电源管理电路设计的高新技术企业，为用户提供电源、驱动和功率器件全套解决方案的无锡芯朋微；深耕汽车芯片模组，研发生产出主要应用于电动汽车主驱、电动重卡等领域的第三代半导体碳化硅模组产品无锡利普思半导体；主攻高性能汽车控制器芯片的研发设计的江苏云途半导体；聚焦车载能量链芯片研发、设计、生产、运营，为新能源汽车整车电气架构智能化升级提供完整能量链芯片方案的稳先微……“新”气象，处处涌动在无锡这一个巨大的“芯”场中。如今，无锡正在加快建设华进半导体三期项目，争取突破更多先进封测关键技术。在这一领域，无锡拥有的优势得天独厚。曾主持摸索集成电路制造技术、研制成功中国第一代硅平面单片集成电路并转移工厂生产的中国工程院院士许居衍，曾分享在他看来无锡抓住“芯粒”产业浪潮，再创辉煌的三大优势：第一优势是芯片业进入3D垂直堆叠集成发展新阶段（以华进、长电为例）；第二优势是以当前芯粒架构最活跃的应用方向-HPC、AI（以太湖之光为例）；第三优势是无锡已聚集有芯粒异构集成相关领域的机构（以58所、芯光研究院为例）。
一边是从上世纪60年代开始一簇芯火开始燃烧到现在始终不灭的产业传承，另一边也是不断跟随时代发展擦出的源源不断的“新”的火花。这一束积淀了很多的芯光如今依然璀璨，劲射远方。
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