8月9日，拜登政府头号政绩——美国芯片法案推出2周年之际，美国白宫发布了一个标题和行文都很浮夸的文件——《事实证明：《芯片与科学法案》颁布两年后，拜登-哈里斯政府将半导体供应链带回美国的政策取得值得庆祝的历史性成就，它创造了就业，支持了创新，而且保障了国家安全》。
这篇标题冗长的文章全方位赞美了芯片法案取得的“巨大”成绩，并大胆预测2032年美国将生产占全球近30%的尖端芯片，尽管目前美国制造的尖端芯片为0。
该文件透露芯片法案已经初步落实超过 300 亿美元的资助资金，有15家公司获得资助；提供了258亿美元贷款，涉及23家公司。其中英特尔获资助85亿美元；台积电获资助66亿美元；三星获资助64亿美元；美光获资助61亿美元；德州仪器获资助16亿美元；格芯获资助15亿美元；SK海力士获资助4.5亿美元。芯片法案其余资金将在2024年底前分配完备。
白宫用热切的笔触对此加以评点，“两年前，美国不能生产世界上最先进的芯片。现在，美国同时拥有世界上五家领先的逻辑、内存先进制造和封装企业，而其它任何经济体都没有同时拥有两家以上此类先进企业。”
建厂是不是就等于获得先进制造能力姑且不论，白宫没有说出口的是，英特尔、台积电等新厂大都建在摇摆州（有些还处于缺水的荒凉西部），为民主党的竞选大业发挥重大作用。
差不多在这篇白宫“雄文”出台的同时，8月3日美国本土主要芯片制造企业，因为成本和效率其造芯计划面临巨额亏损，不得不大幅裁员，公司股价单日下跌26%。这或许就是美国造芯现状的真实写照，一边芯片制造业正在艰难转型，一边政府撒钱轰轰烈烈建厂。
芯片法案虽然还处于起步阶段，但钱已经基本撒出去了，这两年美国造芯的优点缺点也已经充分显露，所以现在我们有足够多的信息来推演美国造芯大业能否真的再次伟大起来。
美国芯片法案提出的目标是在2030年前，将美国本土先进产能提高到20%。估计白宫也意识到这个目标无法按时完成，转而提出2032年将先进产能提高到30%——以一个更宏大的目标，换取更长的截止时间，来减弱无法按时兑现的尴尬。8年的时光，摩尔定律不舍昼夜，奔腾不息，到那时芯片世界早已沧海桑田，前朝建的厂还能满足后朝领先全球的执念？
这两年里英特尔、台积电、三星的量产日期一再延迟，英特尔俄亥俄州的工厂量产日期从2025年延迟到2026年，而后又放宽到3到5年后投产。台积电三个工厂分别延迟到2025年、2028年、2030年投产，三星也延迟到2026年。
量产日期不断延后的真相是成本高企，目前这些项目的建厂成本远远高于预算。英特尔最初预计亚利桑那州工厂的成本约为100亿美元。但一年多后，英特尔透露实际成本接近300亿美元，俄亥俄州的工厂也从100亿美元上涨到280亿美元。台积电的工厂从最初的120亿美元提高400亿美元，三星工厂从170亿美元增加到了250亿美元。台积电方面表示美国工厂的成本比在中国台湾成本至少高4倍。
美国建厂的成本飙升来自多个方面，建筑工人和工程师短缺，人力成本上升，建筑材料、水电成本上涨，环保和建筑法规严苛，审批流程复杂冗长，这些都增加了财务成本和时间成本。
成本是一个国家竞争力的综合体现，涵盖了土地、基建、物流、上下游产业合作效率等要素，也就是说系统性成本高企与美国的文化、政治这些根深蒂固的因素密切相关，很难短期改变。所以这些项目还会不断遇到问题，现在一次次延期也可能不是最后一次延期。
美国复兴芯片制造的最大问题还是人才短板。麦肯锡最近从人才角度核算这些产能在2030年能否投产，结果发现美国如果不做出重大改变，很难按时达成目标。完成这些项目需要新增16万个工程师职位，但现在美国每年大约只有1500个工程师加入泛芯片行业。而至关重要的芯片产线技术员，未来5年需要新增7.5万个职位，但是现在每年只有1000名新技术员进入芯片产线。
与此同时，美国芯片制造业存量劳动力却在大幅下降，现在从业人数已经从2000年的峰值下降了43%。到2029年，工程师和技术人员的短缺人数可能高达14.6万人。现在半导体人才的短缺是全球性的，韩国芯片行业自2022年以来一直面临用工短缺问题，预计到2031年韩国芯片行业有5.6万人的劳动力短缺。所以即便美国修改法律，允许大量引入海外人才也无才可引。
美国芯片制造人才短缺，还有美国芯片设计太强的因素，后者严重挤压了芯片制造吸引人才的空间。与英特尔大幅裁员形成鲜明对比的是，英伟达和AMD这些设计企业这些年员工数量高速增长。英伟达从2022年到2024增加了约7000人，AMD从2022年到2024年员工人数增加了1.15万人，仅2022年一年就增长61%。
从不同领域的工资可见端倪，英特尔北美制造部门工程师工资为8-20万美元，而英伟达工程师的工资为10-25万美元。再加之芯片制造工程师相对不友好的工作场景和工作时长，在目前美国充分就业的条件下，芯片制造并不容易吸引到最高水平的人才。
为了培养人才，芯片法案推动普度大学、佐治亚理工学院等院校加大培养人才。但在STEM人才匮乏的美国，如何吸引学生是一个问题，去年普度大学启动全美唯一的本科生半导体实习项目，吸引到的学生只有70人。英特尔在俄亥俄州资助80多所高等教育机构，包括社区学院、HBCU（黑人大学）。麦肯锡甚至建议利用移民、退伍军人，以及制药或汽车制造等相近行业中的技术工人来填补空缺。
反观长于芯片制造的经济体，无不吸引了全社会最优秀的人才，甚至是天才去做芯片制造，才能在最顶尖的舞台上获得毫厘之间的优势。而美国仅仅靠“中驷”或者“下驷”去拼别人的“上驷”，其前景实在缺少说服力。或许在美国芯片设计已经独步天下的同时，美国人再去追求芯片制造的全球竞争力本身就是一个无法完成的任务，至少目前还没有哪个经济体能做到制造和设计两手都领先。
美国推出芯片法案，用政府意志强推产业政策，挑起贸易战，都是为了弥补美国企业竞争力的不足。但这种不顾现实的蛮干反而弱化了美国企业的效率。
首先贸易战让美国芯片失去了与中国大陆合作的机会。
本来英特尔依靠巨大的中国市场，充足的中国人才，一度呈现出较强的竞争力。早些年英特尔与中国企业开展深度合作，先于台积电深度开发中国大陆市场。英特尔在中国设立研发中心、制造工厂，并与中国公司和学术机构展开培训和教育项目。英特尔资本还在中国投资了超过140家企业，涵盖人工智能、半导体、物联网、云计算等多个领域，总体投资金额达到数十亿美元。本来这些都可以成为英特尔成长潜力，貌似可堪与台积电一战。
但在贸易战之后，这些合作基本都终止了，英特尔再也找不到像中国大陆这般能推动其高速成长的市场了。英特尔CEO基辛格数次向美国官员提出，如果失去中国市场，在俄亥俄州的芯片工厂就没有必要。英特尔失去中国的助力，而台积电和三星继续依靠高效率的东亚人才与其继续拉开差距。
其次，美国打击中国大陆的芯片企业，反而让台积电放开手脚专攻尖端芯片。
在贸易战爆发之前，台积电将相当一部分精力投放在应付中国大陆企业的竞争。但是制裁后，大陆芯片企业先进制程受到限制，台积电没有了后顾之忧，就能将精力集中研到发先进制程，进一步增强其优势。
美国本土芯片先进制造为0的局面，是美国企业与台积电、三星竞争失利的结果。但美国人不去减小与台积电的差距，反而通过树立中国为靶子，发动贸易战，来说服民众推出产业政策，补贴本土制造企业。美国找错了靶子，中国企业在成熟领域占比不高，先进制程更是几乎没有，根本没有对美国形成威胁。但在舆论和政客的推动下，美国政府违背美国芯片企业界的意愿发动贸易战。
纵然芯片法案提供了补贴，但是4倍成本于其它地区，再怎么补贴也无济于事。这种情况下，美国台积电和美国三星生产的越多损失越大，其达产速度自然可想而知，沦为亚先进产线更符合这些企业的利益。
先进芯片制造90%集中在东亚，是因为国际企业只愿意选择技术最先进、效率更高、更稳定的产线，就连英伟达、AMD这些美国企业也不愿意在美国产线上委屈自己。现在英伟达在日本、中国台湾设立研发中心，AMD正在中国台湾等地设立研发中心。产业史上从来就没有见过有哪个国际企业愿意在成本高地、效率洼地浪费精力。
桔生淮南为橘，生淮北则为枳。美国像集邮一样将最先进的芯片制造企业强行移植到美国，经过漫长等待或许可以获得一部分亚先进产能，但这些“美国”企业在经济上不划算，势必沦为无根之木。它们自然也没有能力和意愿改善当地产业生态，为美国芯片制造生出新枝。
从近几十年的产业史来看，美国企业擅开顺风车，但从来没有从落后到逆转的记录。或许美国人也明白这一点，就寄希望于产业政策。但以中国的经验来看，产业政策帮助企业从落后实现追赶，其实质是市场竞争力的兑现。中国拥有超过全球一半的市场需求、最高的效率、最低的成本，产业政策只是顺势而为的助力而非主因。
美国在既不知己也不知彼的情况下，照葫芦画瓢推出芯片法案，无法让美国造芯再次伟大，只能作为去全球化的宣泄口和竞选的工具。或许唯一正面作用就是贡献了产业政策史上最著名的反面教材，以警后世。
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