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8月31日，是所有上市公司公布半年报的最后一天。随着各个半导体上市公司的半年报公布，国产半导体上半年过得怎么样的答案逐渐清晰。
经历了2023年的曲折，2024年的上半年伴随着“AI 热”、“市场复苏”展开了。
战歌与悲歌都存在，因此本文希望用数据去客观地反映市场的真实情况。
总体而言，上半年半导体行业的盈利发展情况呈现出明显的分化态势，有高增长的公司，也有深度亏损的玩家。半导体行业受宏观经济、全球贸易形势及下游市场需求波动影响较大，导致部分企业可能面临订单减少、库存积压等问题。原材料价格上涨、人工成本增加等因素导致企业成本上升，也进一步压缩了利润空间。从科创板数据来看，2024年上半年有50家设计厂商营业收入在今年上半年实现正成长；有40家企业实现盈利，而上半年未盈利的26家企业中则有6家厂商减亏。净利润增长幅度最高的公司是英集芯，同比增长超过1800%。根据英集芯披露投资者关系活动记录表显示，2024年半年度内，公司在汽车电子领域，依托“汽车前装车充芯片”产品，成功进入到国内外汽车品牌厂商，此产品已实现百万级别的出货量。针对“微型声重放系统技术”已在应用终端实现了较大的突破。
除了英集芯，韦尔股份的净利润也实现了大幅增长。韦尔股份表示，随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长。上半年，公司半导体设计销售业务实现收入104.18亿元，占主营业务收入的比例为86.31%，同比增长41.14%。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约48.68亿元，较上年同期增加78.51%。同时，随着汽车电子市场的需求增长，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约29.14亿元，较上年同期增加53.06%，成为韦尔股份业绩复苏的主要动力。消费电子行业复苏趋势迅猛，上半年营收业绩增幅居前的几家芯片设计厂商，均属智能手机、PC等消费电子产业链，包括佰维存储、思特威、芯海科技、赛微微电等。芯片设计欣欣向荣之中，产业链上游业绩表现各有不同。代工厂业绩来看，晶合集成实现了营收和净利润的双增长，并在2024年上半年扭亏为盈。晶合集成的主要营业收入来自150nm至90nm技术节点，代工产品以DDIC（显示驱动）为主。2024年中报显示，CIS（CMOS图像传感器）收入占主营业务收入比例为16.04%。另外两家代工厂的业绩增长则没有这么大幅度。中芯国际上半年的净利润为16.42亿，同比下降超50%。相对于中芯国际，另一家代工厂华虹宏力2024年上半年则面临着亏损压力。上半年华虹公司亏损为4.8亿。华虹表示主要为平均销售价格、产能利用率下降及增加的折旧成本所致。相对来看，半导体设备公司上半年业绩表现相对较好。盛美上海营收、净利润实现双增长。中微公司营收增长超36%，但净利润有所下滑。SEMI发布的最新数据显示，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达250亿美元（约合人民币1779亿元），超过美国、韩国等国家的总和。半导体设备投资的增长说明市场对未来的信心正在恢复。
统计数据显示，在深交所半导体公司中，纳思达、北方华创、通富微电营业收入较为亮眼，均突破了100亿元收入，同时实现了净利率的同比增长；净利率同比增长最多的是派瑞股份，达到39.53%；紫光国微、晓程科技、晶盛机电、北方华创等七家企业净利润率同比上升20%以上，这些企业可能受益于市场需求增加、产品竞争力提升或成本控制得当等因素。净利润增长最高的公司是芯片设计公司全志科技。全志科技成立于2007年，主营产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。总部位于中国珠海，在深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构。全志科技的解决方案主要涵盖超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等。产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、虚拟现实以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等领域。根据全志科技公司官网，2024 年公司产品已经进入多款智能家电产品解决方案中，如极光盒子、天猫精灵、小谷学习闹钟，除了智能家居之外，全志科技的产品也进入了智能泊车、安防摄像的解决方案中。从上游公司业绩来看，半导体设备公司北方华创在上半年实现营业收入123.35亿元，同比增长46.38%；净利润为27.81亿元，同比增长49.62%。晶盛机电营收同比增长20.71%，净利润有所下降。在深交所上市的两家封测公司2024年上半年业务也表现较好，均实现了营收，净利润的双增长。通富微电在2024年上半年扭亏为盈，营收实现增长的同时净利润同比增长超过279%。华天科技，营收增长超32%，净利润同比增长超207%。在行业景气整体复苏的同时，AI需求带动了先进封装的加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。从营收增长幅度来看，存储公司德明利2024年上半年增长幅度最大，达到 268.5%。上半年德明利在营收增长的同时也实现了净利润的增长，同比增速超590%。德明利主营为闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。产品包括2.5inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，报告期内，德明利面向高性能PC领域，推出了M.22280PCle4.0x4NVMeSSD，读速突破7000MB/S，容量规格设定为512GB-4TB，适配3DTLC/QLCNAND晶圆，支持4KLDPC纠错、智能监控功能，采用DRAM-less设计配HBM功能。德明利的嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品，面向差异化市场，采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准；报告期内，公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。
种种数据显示，消费电子市场在2024年的上半年确实在变好。手机出货量增加是消费电子回暖复苏的重要表现之一，2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长 7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。上半年，我国持续巩固全球最大的消费电子产品生产国地位，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%。微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%，增速实现由负转正。这显然成为各个半导体企业上半年业绩增长的源动力。在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。有业内人士表示，自去年上半年起消费电子行业逐步回暖，工业电子和汽车电子复苏周期相对稍慢，但预计未来同样将经历需求回升过程。德州仪器今年二季度财报显示，个人电子产品市场强劲，企业系统库存调整已经结束，工业和汽车Q2继续以个位数下滑，但部分工业市场已经触底回升。多家公司表示从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。根据国内AI公司财报来看，六成AI公司实现了业绩增长。包括商汤、科大讯飞、黑芝麻智能多家公司的营收都实现了增长。这一方面是AI的火热，一方面也是应用市场需求的体现。AI需求也成为高性能存储计算产品成长的推动因素。从数据整体情况来看，整体市场确实在慢慢复苏。不可否认的是，2024年上半年半导体股市经历了较大变动。在一个月之间，半导体股票的市值蒸发了超过一万亿美元。QUICK FactSet的数据显示，全球1300多家半导体关联股截至8月28日的总市值合计为9.24万亿美元。与美国半导体指数创出新高的7月10日（10.36万亿美元）相比减少了约1万亿美元。美国时间9月3日，英伟达股价跌幅达到9.5%总市值蒸发2789亿美元，费城半导体指数的30只成分股跌幅均超过5%。纳斯达克100指数下跌3.26%，标普500指数下跌2.12%，11个板块中仅2个收涨，信息科技板块暴跌4.43%。日本和韩国股市在4日开盘后大幅下挫，英伟达主要供应商SK海力士一度重挫超9%。在行业将AI看成“救命稻草”的时候，AI是否导致科技公司估值过高也成了行业探讨重要问题。Wind Shift Capital分析师Bill Blain认为，英伟达的股价已经达到最高点，是卖出的最好时机。总而言之，对于中国市场来说。多轮政策推动下，消费正在慢慢复苏，这一信号从多家公司的财报中也可以见到。但市场不会一日重回火热，仍需要时间与耐心实现健康的增长。对于从业者来说，依旧要稳住气，用产品与技术说话。
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