湖南越摩研究院院长马晓波:玻璃基板Chiplet先进封装及多物理场仿真|公开课预告

科技   2024-10-16 17:01   上海  

Chiplet 将原本集成于同一系统级芯片(SoC)中的各个元件分拆,独立为多个具有特定功能的小芯片(芯粒),然后再通过先进封装技术将不同芯粒彼此互联,最终集成封装为一个系统级芯片组。先进封装技术可以从互连密度、传输信号优化、散热性能改善、降低先进制成依赖、异质集成等不同维度提升Chiplet芯片设计和性能,加快芯片设计与应用落地。目前,Chiplet先进封装已成为后摩尔时代,半导体行业的关键发展方向之一。


随着芯片性能的不断提升,Chiplet 设计对基板的信号传输速度提出了更高的要求。传统基板在信号传输速度上逐渐难以满足需求,而玻璃基板凭借更快的信号传输速率、更低的介电损耗、更高的互联密度正好可以弥补这一不足,为 Chiplet 芯片提供更快的信号传输通道。同时,玻璃基板具有较大的封装尺寸和良好的机械稳定性,相同面积下可容纳更多的芯粒,为 Chiplet 的大规模集成提供了有利条件,能够实现更复杂的系统级封装,进而满足高性能计算、人工智能等领域对芯片性能的需求。


10月18日19:30,「智猩猩Chiplet与先进封装公开课」第11期将开讲,由湖南越摩研究院院长马晓波主讲,主题为《玻璃基板Chiplet先进封装及多物理场仿真》。


本次公开课,马晓波首先会介绍Chiplet先进封装技术的前景及行业发展现状,并分享玻璃基板在先进封装中的应用优势。之后,马晓波将着重讲解面向玻璃基板先进封装的多物理场仿真,以及深度学习在先进封装仿真中的应用及未来发展趋势。



第11期信息


 主 题 

《玻璃基板Chiplet先进封装及多物理场仿真》

 提 纲 


1、Chiplet先进封装技术前景及行业发展现状

2、玻璃基板在先进封装中的应用优势

3、面向玻璃基板Chiplet先进封装的多物理场仿真

4、浅谈深度学习在先进封装仿真中的应用与展望


 主 讲 人 


马晓波,封装相关工作经验13年,申报专利10余项,先进封装多物理场设计仿真专家,现任湖南越摩研究院院长,曾担任华天科技封装研究院、vivo器件开发部、通富微电研究院SLI&SiP技术中心等单位的核心研发部门仿真负责人,帮助多家国内龙头封装公司和终端公司搭建封装仿真技术平台。参与国家02专项任务并获甘肃省科学技术进步奖、甘肃省优秀新产品新技术专家认定、天水市科技进步奖一等奖等。


 直 播 时 间 


10月18日19:30-20:30


报名方式


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