近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。这笔资金将助力其深化光学芯片的研发，推出具备软件定义功能的4D激光雷达传感器，并拓宽市场版图。Lidwave的核心技术在于其有限相干测距方案，该方案巧妙地将激光器、放大器、接收器及光路由整合至单一芯片之上。这一创新传感策略能够捕获像素级别的多普勒数据及深度信息，赋予机器精准感知并理解周遭环境的能力。![]()
（图片来源：Lidwave）
尤为值得一提的是，Lidwave传感器采用独特的单静态设计，利用芯片上的同一位置完成光信号的发送与接收。通过高度集成化设计，Lidwave帮助用户显著降低了生产成本。本轮融资由Jumpspeed Ventures和Next Gear Ventures联合领投，其他参投方包括Sapir Venture Partners、OurCrowd、Teramips Technologies、Beyond-Electronics、Howard Morgan（MFCIF）以及以色列创新局。Lidwave自2021年起在耶路撒冷扬帆起航，由首席执行官Yehuda Vidal掌舵，并与首席技术官Yossi Kabessa及首席科学家Uri Weiss携手共创。尽管诸如Mobileye等公司已决定关闭其激光雷达传感器研发部门，但激光雷达对于自动驾驶技术于各领域的应用依然不可或缺。然而，高昂的成本、复杂的构造及可靠性问题限制了其潜力的充分释放。传统激光雷达系统组件繁多，包括激光器阵列、探测器及光学元件等，需经过复杂且昂贵的组装流程，导致高端设备价格高达数千乃至数万美元，阻碍了其在汽车、运输、交通管理、工业自动化、港口及铁路等多个行业的广泛应用。Lidwave凭借其面向大众市场的片上系统激光雷达（System-on-Chip LiDAR）方案，有效应对了这些挑战。据介绍，Lidwave的传感器评估平台完全可配置，以用于研究各种领域的不同用例。平台能够流式传输实时高质量的原始数据，包括实时范围的高分辨率3D地图、周围环境的反射率和瞬时速度等，从而提供完整的场景动态数据集，无需任何复杂的计算或后期处理。Lidwave首席执行官兼联合创始人Yehuda Vidal对此表示：“此次融资是Lidwave发展历程中的一个重要里程碑，它让我们距离机器视觉革命的目标更近一步。我们的4D激光雷达芯片不仅树立了传感器性能的新标杆，更将先进的感知技术推向了大众市场。”
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