在全球范围内，对光芯片技术的重视程度和追求日益显著。鉴于这一高科技领域的蓬勃发展，欧盟已宣布将在荷兰投资1.33亿欧元（相当于约10.23亿人民币），旨在建设一条光芯片中试生产线。11月12日，欧洲芯片联合企业（Chips JU）启动了与PIXEurope联盟的谈判，旨在推动在欧洲建立一条先进的光子集成电路（PIC）试点线——PIXEurope。Chips JU是一个公私合作伙伴平台，专注于半导体技术的研究、开发与创新。这条试点线预计将在荷兰落地，并将获得欧盟、相关参与国家及私人组织通过“地平线欧洲”与“数字欧洲”计划的联合资助。随着云计算、大数据、人工智能技术以及万物互联领域的迅猛进步，数据传输的速度、效率及能耗标准日益提升，这一趋势直接推动了光芯片市场规模的持续扩大。Chips JU在声明中指出，PIXEurope的PIC试点线将汇聚欧洲顶尖的研究机构，共同打造全球首个开放接入的PIC生态系统。该生态系统将运用尖端设备，覆盖从设计、芯片制造与混合集成、封装、测试到可靠性技术的全过程，从而推动PIC技术的创新发展。荷兰政府方面透露，埃因霍温和恩斯赫德是拟建生产设施的潜在选址。整个项目的总拨款额为3.8亿欧元（约4.05亿美元），其中1.33亿欧元预计将投入荷兰。PIXEurope联盟由光子科学研究所协调，成员包括来自西班牙、爱尔兰、荷兰、芬兰、比利时、葡萄牙、波兰、奥地利、意大利、法国及英国等国的20家机构。今年4月，Chips JU宣布了将在欧洲实施的四条试点线路的选择。选定的四条试点生产线为：亚2纳米领先系统芯片试点生产线：由比利时的imec开发技术，专注于亚2纳米工艺的领先系统芯片技术；
完全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）试点生产线：位于法国格勒诺布尔的CEA-Leti，具备向7纳米技术发展的路线图，适用于非易失性嵌入式存储器、射频（RF）和3D集成应用；
先进异构系统集成试点生产线：由德国的Fraunhofer牵头，专注于先进异构系统集成技术；
宽禁带（WBG）试点生产线：芬兰坦佩雷大学承载的系统封装制造（SiPFAB）试点生产线，专注于宽禁带器件的生产，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。
而作为Chips JU在欧洲实施的第五个试点线项目，PIC试点线与欧洲芯片计划的目标高度一致，旨在强化欧洲大陆的半导体生态系统。与欧洲芯片计划的目标一致，该试点线预计将与其他芯片JU试点线（1、2、3和4）、设计平台和能力中心密切合作。预计该试点线将与其他四条Chips JU试点线、设计平台及能力中心紧密合作。值得一提的是，NanoIC试点生产线（由imec领导）已在今年早些时候宣布启动。目前，Chips JU正在与财团就托管协议、联合采购协议及相关补助金协议进行进一步协商，以最终确定合作的各项细节。
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