11月18日，华工科技光电子信息产业研创园成功完成“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期工程的封顶仪式。
该项目总面积达21.5万平方米，一期即占地8.25万平方米，专注于高速光模块的研发与制造。
近年来，华工科技持续巩固其在全球光模块供应商领域的领先地位，特别是在AIGC、云计算、5G-A等新兴技术的推动下，公司业务正全面向高端化迈进。
公司在产品线、技术创新及材料研发上全面布局，开发了涵盖硅光、薄膜铌酸锂、LPO、LRO等多种光电技术方案的系列产品。特别是在高速光模块领域，公司从800G迈向1.6T，率先推出了搭载自研硅光芯片、兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器的1.6T硅光模块，成为业界的先行者之一。
面对科技革命与产业变革的新浪潮，华工科技将以新园区为契机，打造前沿科研平台，加速新材料、新技术、新工艺在1.6T、3.2T乃至未来6.4T超高速光模块中的应用，通过颠覆性创新为AI、6G、F6G、智能网联汽车、低轨卫星通信及低空飞行网络等领域提供卓越解决方案。
财务数据显示，华工科技前三季度实现营收90.02亿元，同比增长23.42%。其中，光联接业务表现尤为亮眼，实现营收34.72亿元，同比增长52%，第三季度数通产品的大量交付，显著提升了营收及毛利水平。
光联接海外市场方面，华工科技已在多家顶级客户中测试400G、800G及1.6T产品，800G LPO产品已获明确需求，正加速测试以备导入，1.6T产品亦在加速送样测试，整体进度保持行业领先地位。公司光联接业务泰国工厂预计11月投产，正在做好 800G LPO 产品在年底和明年一季度上量的准备。
在光芯片领域，华工科技实现了高端光芯片的自主可控，具备从硅光芯片到模块的全链条自研设计能力，推出业界领先的单波200G自研硅光芯片用于1.6T光模块，并具备全球硅光Fab优先支持与保障能力。
产品层面，800G LPO及1.6T硅光光模块已在海外客户中加速测试，400G硅光光模块已在国内头部互联网企业批量出货。并推出业界最新1.6T光模块用的单波200G自研硅光芯片及多种1.6T光模块方案（含DSP和LPO）。高速光模块产品集成了VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技术和DSP Base/LPO/TRO等电技术。
此外，华工科技还针对CPO等前沿技术进行了布局，准备根据市场需求推出创新方案。
据光通信市场调研机构Light Counting测算，受高端光模块占比的快速提升，光芯片占光模块市场比重已从2018年约15%的水平，提升至目前超过25%。基于技术的突破，眼下国内多家光模块厂商，均在加速推进400G+光模块产品的研发及应用。
华工科技掌握了VCSEL/EML/薄膜铌酸锂、量子点激光器和硅光等前沿核心技术领域的深厚积累，成功实现了高端光芯片的自主可控，构建了从硅光芯片设计到模块集成的全方位自主研发与设计能力体系。
在此基础上，公司不仅全力加速下一代超高速光模块的研发步伐与生产进程，展现出强大的技术创新实力与市场前瞻视野；同时，更致力于光电子信息产业研创园的建设与发展，旨在通过这一平台进一步激发创新潜能，以创新驱动产业升级，引领光电子信息领域的未来发展。
华工科技正稳步前行，在光电子技术的浪潮中，书写着自主可控与创新发展的辉煌篇章！
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