6.62亿重磅资助！光通信设备大厂加速半导体扩产

科技 2024-10-22 18:43 英国

近日，美国知名光通信设备制造商与光纤网络供应商Infinera与美国商务部签署了一份非约束性的初步条款备忘录，依据该备忘录，Infinera将获得高达9300万美元（约合6.62亿人民币）的直接资助，这是美国《芯片和科学法案》（简称“CHIPS”）的一部分资金。

这笔资助不仅可能带来超过2亿美元的联邦奖励，还可能包括州和地方层面的额外奖励。这笔资金将主要用于支持Infinera在加利福尼亚州硅谷扩建并升级半导体生产能力，以及在宾夕法尼亚州利哈伊谷发展先进的测试和封装能力。

具体而言，待批资金将助力Infinera在加州圣何塞新建一家晶圆厂，同时在宾夕法尼亚州伯利恒建立一家先进的测试和封装工厂。美国商务部在声明中指出，这些项目将使Infinera现有的国内制造能力扩大约10倍，并预计将在两个州创造约500个制造业岗位和1200个建筑岗位。

Infinera专注于生产基于磷化铟的光子集成电路（InP PICs），这些产品能够利用光在宽带网络、数据中心内的人工智能和机器学习集群以及数据中心之间高效地传输信息。

未来，圣何塞和伯利恒的工厂都将投产基于磷化铟的光子集成电路。其中，宾夕法尼亚州的工厂将成为美国专注于InP PICs封装的先进测试和封装设施之一，并设有专门的研发空间，专注于2.5D和3D封装以及共封装光学等新型光学封装技术。

Infinera首席执行官David Heard表示：“我们感谢两党在《芯片与科学法案》下所做的努力，旨在增强美国的半导体制造和封装能力，从而保护我们的国家和经济安全。这笔CHIPS资金将使我们能够更好地保障供应链安全，更有效地与外国竞争对手抗衡。我们独特的光子半导体技术满足了消费者对带宽不断增长的需求，同时在人工智能工作负载激增的推动下，为数据中心内部开辟了新的市场。”

为确保资金到位，Infinera已与北卡罗来纳木匠工会签署了项目劳工协议，并同意与建筑行业相关的100%工会签约承包商填补所有职位。宾夕法尼亚州利哈伊谷的建筑贸易公司也做出了类似安排。

此外，Infinera还与SEMI基金会合作，招募、培训和发展工厂员工，并计划扩大在加利福尼亚州和宾夕法尼亚州的注册学徒计划，为经济困难群体提供半导体行业的实践机会和培训。

商务部还指出，Infinera将提供受抚养人护理支出灵活账户，允许员工每年税前预留高达5000美元用于符合条件的受抚养人护理费用。同时，该公司还为母亲实施了育儿假福利，并通过国家建筑学徒平等代表权（ERiCA）赠款提供儿童保育援助计划，以支持对建筑行业感兴趣的女性、非二元性别者和服务不足的社区成员。

此次声明，也是商务部本周第二次为《芯片与科学法案》拨款。此前，10月16日，碳化硅芯片制造商Wolfspeed与能源部签署了一项临时协议，将获得高达7.5亿美元的直接资金，用于在北卡罗来纳州和纽约州建设两个新工厂。

2022年7月，美国国会批准了总额达2800亿美元的《芯片与科学法案》，其中520亿美元被指定用于补贴美国半导体制造商。该法案的资金还用于半导体研发、培养熟练的半导体劳动力，并鼓励芯片和专用工具设备的制造。

截至目前，美国商务部已根据《芯片与科学法案》向位于16个州的公司提供了超过320亿美元的资金，其中包括GlobalFoundries、台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）和GlobalWafer等企业。

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