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附录A.7增加了非均布拉撑加强的对称矩形截面容器
附录A.9增加了受外压无加强矩形截面容器,对应于附录A图1(对称矩形截面容器)和图2(非对称矩形截面容器)的结构形式的矩形截面容器。 表A.1计算参数中,序号27疑有误,参考GB/T150.3-2011,应为。
附录B.4.1中,内筒名义厚度与钢带错绕筒体名义厚度之比j的最小限值由1/8调整为1/10。 附录C表C.1适用情况中,金属平垫密封的设计温度修订为<=200℃(GB/T150.3-2011为0~200℃)。 附录C.6八角垫和椭圆垫密封中,用新表格C.7最常用的管法兰标准与八角垫和椭圆垫标准对照表替换原表格C.7八角垫和椭圆垫系列结构尺寸。
C.6.2.3明确当有特殊需求时可以设计非标八角垫和椭圆垫,现无通用设计方法,多为工程经验设计方法。
附录D图D.3无补强圈接管与壳体非全焊透的焊接接头中,附注1加严了使用范围:非合金钢壳体厚度降为12mm(GB/T150.3-2011中为16mm),奥氏体钢壳体厚度降为16mm(GB/T150.3-2011中为25mm)。
附录D图D.4无补强圈接管与壳体全焊透的焊接接头中,增加了两种焊接接头形式9和10。焊接接头5,6,7和8的焊脚高度最小值调整。 附录D图D.6嵌入式接管与壳体的焊接接头增加结构形式3。
附录D图D.14立式容器的裙座与封头的连接增加两种结构形式e和f。