龙芯中科最近发布的投资者关系活动记录表显示，公司下一代服务器芯片3C6000目前正处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并实现批量生产。
根据官方介绍，16核32线程版本的3C6000/S性能可与英特尔至强4314相媲美。
今年7月底的时候，龙芯曾披露，龙芯3C6000服务器CPU已流片成功。
这是一款面向服务器市场的CPU产品，单硅片16核32线程，支持双路、四路、八路直连，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。
龙芯3C6000基于和大家熟悉的龙芯3A6000相同的LA664架构内核，单硅片最多16核心32线程，支持双路、四路、八路直连，也就是单系统最多可以做到128核心256线程。
内置安全模块，支持国密标准加解密算法，单硅片的SM4算法带宽超过30Gbps，并支持多硅片并行处理，提高带宽和性能。
龙芯3C6000处理器还将首次引入龙链1.0，实现片间互连，成倍降低片间访问延迟。
龙芯3D6000为双硅片整合，达成32核心64线程，支持双路、四路直连，单系统也是最多128核心256线程。
龙芯3E6000为四硅片整合，达成64核心128线程或者60核心120线程，支持双路直连，单系统还是最多128核心256线程。
官方称龙芯3C6000、龙芯3D6000对比前代可以做到成倍提升，并分别可以达到至强银牌4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)、至强金牌6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)的水平。
对比龙芯3C5000，SPEC CPU 2017四个测试项目中提升60-95％不等，UnixBench单线程、多线程分别提升33％、100％！
对比至强4314 SPEC CPU 2017互有胜负差距不大，UnixBench单线程只落后大约5％，多线程则领先约21％。
龙芯中科正致力于构建一个独立于Wintel体系和AA架构之外的安全可控信息技术生态系统。
通过持续加强自主研发能力和优化设计方案，该公司减少了对国外技术授权、先进制造工艺以及海外供应链的依赖程度，从而显著降低了生产和供应风险。
另外，按照龙芯中科给出的说法，自研显卡9A1000争取明年上半年流片。
龙芯中科表示，目前在研的9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP），显卡性能对标AMD RX550，预计2024年底或者春节前代码冻结，争取明年上半年流片。
RX 500系列是一代相当成功的产品（AMD 2017年4月份发布），尤其是RX 580至今仍有不少玩家在用。
RX 550采用了GF14nm制造工艺，基于GCN 4.0架构，配备512个流处理器、128-bit 2/4GB GDDR5显存，系统接口PCIe 3.0 x8，功耗只有50W，性能大概相当于NVIDIA GTX 650 Ti Boost。
根据官方介绍，龙芯9A1000支持PCIe 4.0系统总线，搭配128-bit位宽的LPDDR4X显存。
计算核心数量、显存容量、频率、功耗等暂未披露，而从架构简图上可以看到八组计算阵列，还有片上网络、二级缓存等。
它支持OpenGL 4.0、OpenCL 3.0等图形和计算标准API，集成视频处理模块，可硬解码H.264、H.265，可输出HDMI 2.1、DisplayPort 1.4、VGA。
性能方面，像素填充率16GP/s(每秒160亿个)，纹理填充率32GT/s(每秒320亿个)，算力为FP32 1TFlops(每秒1万亿次)、FP64 64GFlops(每秒640亿次)、INT8 32TFlops(每秒32万亿次)。
