美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。
这些规则包括：
对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；
对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；
新的指南以解决合规性和转移问题；
140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；
以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。
美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制；对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。
此次国产半导体制造设备厂商成为了打击重点，包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、芯源微等半导体设备厂商及其部分子公司都被列入了实体清单。
另外还有：国产半导体制造商昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭；国产EDA大厂华大九天及其子公司；国产光刻胶厂商南大光电及其子公司；国产大硅片厂商上海新昇及其子公司；至纯科技、南大光电旗下的国产电子特气公司；国产功率半导体及ODM厂商闻泰科技；半导体投资机构建广资产和智路资本等。
美国供应商在没有事先获得特殊许可证的情况下，不得向上述公司发货。
值得一提的是，随着生成式AI持续火爆，AI芯片和HBM内存的需求一路暴涨，而在对华限制AI芯片的出口之后，HBM内存也终于不再自由。
这一次，HBM2、HBM3、HBM3E、未来的HBM4，以及相关制造设备，都将被禁止向中国出口。
HBM供应商目前只有三家，分别为SK海力士、三星、美光，不过随着中国在2023年限制采购美光芯片，其HBM内存早已不再中国销售。
消息称，中国企业也在开发HBM内存，但只能做到HBM2。
同时，美国还将对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。
对于美国的“变本加厉”，我国立刻打出了反制措施。
国家商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。
一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。
二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。
如果熟悉半导体制作流程的应该都清楚，镓、锗、锑和石墨的重要性，比如5G通信装置内，镓确保信号传递既迅速又稳定，光纤通信设备中锗就更关键了。
另外在高精度导弹、高端雷达系统、夜视装备等装备中，上述物质充当了绝对的重要性，没有几乎没办法造出来。
至于石墨，我国不但储量很大，且相关技术也是非常领先，比如我国科研团队通过多年的攻关，成功将石墨的纯度提升至99.99995%，这一纯度几乎达到了石墨提纯技术的极致。
