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当地时间1月15日，美国商务部工业安全局（BIS）以涉军等多项理由，将25家中国企业列入实体清单。这些企业主要涉及人工智能、半导体等领域，其中中国领先的大模型公司智谱也被包括在内。此举被视为美国拜登政府进一步加强对中国高科技产业限制的“最后的疯狂”。
被列入实体清单的企业名单
北京科益虹源光电技术有限公司
北京聆心智能科技有限公司
北京元音智能科技有限公司
北京智谱未来科技有限公司
北京智谱华章科技有限公司
北京智谱领航科技有限公司
北京智谱清言科技有限公司
杭州智谱华章科技有限公司
南京智虎信息科技有限公司
上海智谱寰宇科技有限公司
深圳智谱未来科技有限公司
成都算泽科技有限公司
福建算丰科技有限公司
福建算芯科技有限公司
江苏算芯科技有限公司
青岛算能科技有限公司
渠梁电子有限公司
Shanghai Suanhu Technology Co., Ltd.
北京算能科技有限公司
算丰科技（北京）有限公司
算力（福建）科技有限公司
Tianjin Shunhua Technology Co., Ltd.
武汉算能科技有限公司
无锡算能科技有限公司
厦门算能科技有限公司
芯片白名单公布
最新的芯片白名单，其中包括33家“经批准”的芯片设计公司和24家外包半导体组装与测试（OSAT）供应商。这一举措旨在确保只有符合特定安全标准的企业才能从事高端计算芯片的研发与生产。
获批集成电路（IC）设计商名单（33家）
超威半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.）
谷歌公司（Alphabet Inc.）
亚马逊公司（Amazon.com, Inc.）
亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）
苹果公司（Apple Inc.）
英国宇航系统公司（BAE Systems, Inc.）
布洛克公司（Block, Inc.）
波音公司（The Boeing Company）
博通公司（Broadcom Inc.）
Cerebras Systems公司（Cerebras Systems Inc.）
思科系统公司（Cisco Systems, Inc.）
慧与科技公司（Hewlett Packard Enterprise Company）
霍尼韦尔国际公司（Honeywell International, Inc.）
英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）
英特尔公司（Intel Corporation）
国际商业机器公司（International Business Machines Corporation, IBM）
L3哈里斯技术公司（L3Harris Technologies, Inc.）
美满科技集团（Marvell Technology, Inc.）
联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）
元平台公司（Meta Platforms, Inc.）
美光科技公司（Micron Technology, Inc.）
微软公司（Microsoft Corporation）
三菱集团（Mitsubishi Group）
诺基亚公司（Nokia Corporation）
英伟达公司（Nvidia Corporation）
恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）
高通公司（Qualcomm Incorporated）
雷神公司（Raytheon Company）
瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corporation）
索尼集团公司（Sony Group Corporation）
特斯拉公司（Tesla, Inc.）
德州仪器公司（Texas Instruments）
西部数据科技公司（Western Digital Technologies, Inc.）
OSAT供应商申请流程与获批名单（24家）
若想申请加入获批OSAT公司名单，申请者需证明其防止资源滥用的能力，并按照规定的咨询意见形式向BIS提交申请。申请还需遵循特定的跨部门审查流程。
获批“外包半导体组装与测试”（OSAT）公司名单如下：
安靠科技公司（Amkor Technology, Inc.）
京元电子股份有限公司（Ardentec Corporation）
日月光半导体制造股份有限公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.）
斗山泰斯纳公司（Doosan Tesna Inc.）
法布利奈公司（Fabrinet）
颀邦科技股份有限公司（Giga Solution Tech. Co., Ltd.）
格芯公司（GlobalFoundries, Inc.）
HT Micron Semicondutores SA公司
英特尔公司（Intel Corporation）（注：同时也在IC设计商名单中）
国际商业机器公司（International Business Machines Corporation, IBM）（注：同时也在IC设计商名单中）
凯世曼工业有限公司（KESM Industries Berhad）
LB Semicon公司
微硅电子有限公司（Micro Silicon Electronics Co., Ltd.）
奈普斯公司（Nepes Corporation）
力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc, PTI）
QP Technologies公司
瑞特半导体公司（Raytek Semiconductor, Inc.）
三星电子有限公司（Samsung Electronics Co. Ltd.）
SFA Semicon公司
新光电气工业株式会社（Shinko Electric Industries Co. Ltd.）
西格德微电子公司（Sigurd Microelectronics Corporation.）
Steco有限公司（Steco Co., Ltd.）
台积电公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TSMC）
联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation, UMC）
以上即为BIS公布的最新芯片白名单详情。
美国商务部官员的表态
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这些规则将进一步加强管制，以确保中国和其他试图规避美国法律并破坏美国国家安全的人的努力失败。
美国商务部工业和安全部副部长Alan F. Estevez表示，拜登-哈里斯政府致力于防止美国先进技术的滥用，并遏制国家安全担忧。
出口执法代理助理部长Kevin J. Kurland表示，防止未经授权的各方获取美国最先进的半导体技术是BIS的执法重点。
新规内容
加强许可要求：对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：
出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路设计商，由该设计商证明芯片低于相关性能阈值；
芯片由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装，由制造商核验最终芯片的晶体管数量；
芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司核验最终芯片的晶体管数量。
列出“经批准”名单：BIS列出了33家“经批准”的芯片设计公司和24家OSAT供应商名单，包括苹果、英伟达、微软、Alphabet、亚马逊等设计巨头，以及台积电、三星、英特尔等代工及封测巨头。
其他规则：
创建一个流程，将新公司添加到经批准的集成电路设计者和半导体组装和测试服务列表中。
改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。
更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《AI扩散规则》。
美国商务部的新规影响
新规进一步限制了中国获取对军事优势至关重要的某些高端芯片的能力。
加强对代工厂和封装厂的许可要求，增加了美国对中国高科技产业的管制力度。
列出“经批准”名单，限制了非美国企业的参与，加剧了全球半导体产业的紧张局势。
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