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美国新总统特朗普上任后，美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。尽管该法案曾得到民主党和共和党的共同支持，但新政府似乎对其及其相关的财政支出持保留态度。在此背景下，CHIPS计划办公室（CPO）正大力推进一项耗资390亿美元的计划，旨在重建国内半导体生产基地并强化供应链安全。这一系列举措，连同《通货膨胀削减法案》（IRA），为《欧洲CHIPS法案》及《关键原材料法案》等提供了借鉴和模板，这些法案在政权更迭中得以保留。
然而，在美国实施这一宏伟计划的过程中，资金筹集成为一大难题。截至目前，CPO仅成功拨付了40亿美元，尽管已达成总计300亿美元的协议，并有望与22个州签署额外20亿美元的34项协议。若所有资金顺利到位，预计到2030年，美国将新增17家半导体工厂和8家先进封装工厂。值得注意的是，在特朗普政府任期即将结束时，Analog Devices和Coherent的项目才获得最终确认。
美国商务部长吉娜·雷蒙多回顾过去四年的工作时强调，她的使命在于整合各类资源，以有效提升美国的竞争力和维护国家安全。据美国商务部数据显示，过去四年间，美国在电子制造业的投资额已超越过去三十年的总和，行业计划投资额接近4500亿美元，标志着美国半导体制造业历史上最大规模的扩张。
尽管特朗普及其支持者在竞选期间对拜登政府的《芯片和科学法案》持批评态度，但据彭博社报道，下届美国政府并未计划废除该法案。新任商务部长霍华德·卢特尼克给即将卸任的吉娜·雷蒙多留下的印象是，他计划继续推进芯片和科学计划。然而，特朗普团队中的其他成员对这一计划的态度则显得较为冷淡。
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