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在1月21日深夜至凌晨时段，台湾岛发生了一场规模6.4级的地震，对岛内多个区域造成了不同程度的破坏。尤为引人注目的是，半导体产业龙头台积电位于南科科技园区的生产基地也未能幸免，遭受了显著冲击。地震导致台积电厂区内多台生产设备发生位移，并有晶圆产品受损，这对公司的生产运营构成了严峻考验。
据监测数据显示，地震发生时，台积电南科厂区的震度达到了5级。面对紧急情况，台积电迅速启动了应急预案，于凌晨1点左右成功疏散了所有员工，并确认无人受伤。同时，公司还对各厂区建筑进行了安全检查，确保所有结构均处于安全稳定状态。
据中国台湾中广新闻网等媒体报道，地震后，台积电立即组织生产线员工和设备供应商，全力投入到设备复位、晶圆修复等灾后恢复工作中。尽管台积电3纳米和5纳米先进制程的Feb18厂作为新建工厂具备一定的抗震能力，但此次地震仍导致其约30%至40%的设备受到影响，损失程度与去年4月3日的地震相当。据统计，Feb18厂的18A和18B两个厂区受损晶圆数量大约在2.5万至3万片之间。
此外，台积电12英寸晶圆Feb14厂也遭受了严重破坏。据供应链消息透露，该厂约有一半的机台设备受损，14A和14B两个厂区的报废晶圆数量更是超过了3万片。综合计算，此次地震给晶圆18厂和晶圆14厂带来的经济损失预计将达到30亿新台币以上（约合9150万美元），报废晶圆总数接近6万片。
目前，台积电正全力以赴进行抢修工作。据最新进展，晶圆18厂预计将于23日全面恢复生产。而晶圆14厂的抢修工作仍在紧张进行中，具体恢复生产的时间尚未确定。台积电表示，公司将尽最大努力加快抢修进度，以尽快恢复生产运营，减轻地震对公司和客户的影响。
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