[洞见热管理]获悉，Hewlett Packard Enterprise （HPE） 推出了一种新的液体冷却架构。该公司本周宣布了业界首个 100% 无风扇直接液体冷却 （DLC） 系统架构。
该公司在 AI Day 期间在 HPE 创新中心推出新架构，该公司表示，新架构旨在提高大规模 AI 部署的能源和成本效率。据报道，与单独的混合直接液体冷却相比，其好处包括每个服务器刀片所需的冷却功率减少了 37%。
“随着组织接受生成式 AI 创造的可能性，他们还必须推进可持续发展目标，应对不断升级的电力需求，并降低运营成本，”HPE 总裁兼首席执行官 Antonio Neri 说。“我们今天推出的架构仅使用液体冷却，与市场上的替代解决方案相比，具有更大的能源和成本效益优势。事实上，与传统的风冷系统相比，这种直接液体冷却架构可将冷却功耗降低 90%。HPE 在部署全球最大的液冷 IT 环境方面的专业知识以及我们数十年的市场领导地位，使我们处于继续捕捉 AI 需求的绝佳位置。
系统架构采用 8 元件冷却设计，包括用于 GPU、CPU、完整服务器刀片、本地存储、网络结构、机架/机柜、Pod/集群和冷却剂分配单元 （CDU） 的液体冷却。HPE 表示，该架构包括集成网络结构设计和开放式设计，以提供加速器选择的灵活性。
在另一份手册中，HPE 表示，它之前曾为其 Cray EX 超级计算系统使用无风扇直接液体冷却；这种方法通过冷板泵送冷却液，通过 GPU、CPU、内存和整流器，无需风扇。这些系统中的开关和互连器件也是水冷式的。该公司表示，其全液态 Cray EX 机柜架构可以支持超过 500W 的芯片。
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