南京瑞为新材料科技有限公司创立于2021年12月24日，是我国芯片级热管理方案的创新者，国际领先的新一代金刚石/金属芯片散热材料产业化的探索者和引领者。
公司以创造芯片散热领域世界第一品牌为使命，聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片散热提供全面的热管理方案。公司具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队，掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，技术与工艺达到国际一流水平。瑞为与中国电科集团、航天科工等十大军工企业及民用标杆企业开展合作，解决了芯片散热“卡脖子”难题，降低芯片制造成本，有效提高芯片的使用寿命，获得国军标质量体系认证、ISO9001、高新技术企业、科技型中小企业、创新型企业等资质。
产品1名称：金刚石/金属复合材料 热沉载片
1、既可平面简单结构根据需求选用成形方式，又可复杂异面结构次成形满足不同应用场景；2、热膨胀系数可调配；3、满足不同工作环境要求；4、轻量化、高导热
产品2名称：金刚石/金属复合材料 壳体
1、芯片热沉+壳体一体化封装；2、可定制不同结构；3、可机加工
2024"第二届热管理材料技术博览会”（iTherMEXPO2024）将于11月6-8日在深圳国际会展中心7号馆举办，活动将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，以满足和促进热管理行业各单位交流、合作和共赢发展。iTherMEXPO2024展示规模20000平米，展企200+，预计将吸引消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、电动车、储能/热、节能环保、工业4.0等应用领域15000+专业观众积极参与。创新型的材料、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分；热管理领域科学、材料、技术和工程等相关专题论坛、圆桌/闭门、专家问诊、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等活动也将精彩同期呈现，特别是科研单位创新性的技术和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。
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