在iTherMConf2024同期举办的"热管/VC均热板"专题中，高升智能设备（苏州）有限公司将出席并进行报告分享先进焊接方案。
iTherMConf2024第五届热管理材料与技术大会将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆举办。同时进行的20+大会专题将紧密依托和围绕消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、电动车、储能/热、节能环保、工业4.0等产业和应用场景，展开为期3天、200场+主题报告分享。
iTherMConf2024将吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，内容涵盖热管理行业的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，诚挚邀请国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构等嘉宾走上大会舞台，共同探讨热管理产业新动态、新技术、新场景和新趋势，大会将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论、需求对接、路演推介、专家问诊、同期展览、新品发布等30余场多维度同期活动，搭建热管理领域信息互通、技术交流、学科融合的专业沟通平台，会议规模预期2000人+。大会同期将举办“2024第二届热管理材料技术博览会”，展出面积2万平方米，参与企业300余家。
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