全球热界面材料重点企业有哪些？

随着AI数据中心的迅猛发展，高热流密度芯片散热已成为急需解决的关键挑战。热界面材料（TIM）是一种用于改善两个表面之间的热传递的材料。有效的散热方案是确保芯片稳定运行的核心，而在这一过程中TIMs的作用尤为重要。当前，低热阻和高回弹性能已成为热界面材料技术发展的两大难点。低热阻能有效降低界面温差，提高散热效率，而高回弹性则保障了材料在长期使用中的稳定性与可靠性。然而，如何在满足苛刻的导热要求同时，实现材料的高回弹性与机械兼容性，仍是行业内技术突破的关键。

根据IDTechEx发布的题为“2024-2034年热界面材料：技术和市场分析”报告披露的全球TIM市场规模数据，该报告预测到2034年，全球 TIM 市场规模将达到约 70 亿美元。

2024年11月6-8日第五届热管理材料与技术大会iTherMConf2024以下相关TIM国内外企业出席参与，期待与各位业内人士交流“AI视角下高功率密度芯片用热界面材料的未来”

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报告议程点击查看 | 2024第五届热管理材料与技术大会

01

国外企业（以下顺序不代表排名）

铟泰公司Indium Corporation

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场，其主打的是铟片、液态金属等金属基热界面材料。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

霍尼韦尔Honeywell

霍尼韦尔（Honeywell）是一家总部位于美国新泽西州莫里斯镇的多元化高科技和制造企业，全球500强企业之一，由两家历史悠久的公司——联合信号公司和霍尼韦尔公司于2001年11月1日合并而成。霍尼韦尔涉及领域包括航空产品和服务、楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料。霍尼韦尔的热界面材料产品以其「Thermally Conductive Pads」闻名，尤其是用于高性能计算设备的TIM。其产品具有高导热率、低热阻等特性，适用于电力电子、通信和数据中心应用。

杜邦DuPont

杜邦是一家全球领先的材料科学公司，创立于1802年，总部位于美国特拉华州。公司业务涵盖高性能材料、电子与成像、营养与生物科学等领域。杜邦的「Kapton® MT+」是其标志性的热界面材料，具备优异的热传导性和绝缘性能，广泛应用于电子设备的散热管理。Kapton薄膜材料因其耐高温、机械强度高而闻名。

陶氏Dow

陶氏化学是一家全球领先的材料科学公司，总部位于美国密歇根州。公司提供广泛的创新产品与解决方案，涵盖包装、基建、消费品等行业。陶氏的「DOWSIL™ 热界面材料」系列，包括导热硅胶和导热凝胶，应用于汽车电子、电力设备、通信基站和消费电子，特点是导热性能优越且易于施工。

汉高Henkel

汉高是一家总部位于德国杜塞尔多夫的全球性工业和消费品公司，成立于1876年。公司业务涵盖黏合剂、家用护理产品和美容护理产品。汉高的「LOCTITE® 热界面材料」系列涵盖导热胶、导热膏、导热垫片等，广泛用于电子产品、通信设备和LED照明。其产品以高导热性、耐久性和可靠的粘接性能著称。

迈图Momentive

迈图是一家全球知名的高性能材料供应商，其热界面材料（TIM，Thermal Interface Materials）在电子、汽车、通信等领域有广泛应用。迈图的热界面材料主要采用导热硅胶（Thermal Conductive Silicone）技术，能够有效降低电子设备和系统中的热阻，提升散热性能，保障设备的稳定性和寿命。典型产品包括TSE系列导热硅脂、SG系列导热垫片、低挥发性导热硅胶等。

派克汉尼汾Parker Hannifin

派克汉尼汾是一家美国工业设备制造商，总部位于俄亥俄州，成立于1917年，专注于运动控制、流体控制和过滤技术。其「Chomerics®」品牌提供了一系列高性能导热界面材料，包括导热垫、导热胶和导热膏，广泛应用于电源模块、消费电子和通信设备。

迪睿合株式会社Dexerials

迪睿合是一家总部位于日本的高科技材料制造商，前身为索尼化学及信息设备公司，专注于电子材料、功能性化学品及粘合剂领域。迪睿合的「ZC1000 系列导热界面材料」具备高导热性、低热阻和良好的压缩性能，主要用于高性能计算、显示设备及通信基站的散热管理。

富士高分子FuJiPoly

富士高分子是一家日本公司，成立于1978年，专注于高性能导电材料、散热材料和密封解决方案，主要服务于电子和汽车行业。富士高分子的「Sarcon® 系列」是其主打产品，广泛应用于高效散热系统。Sarcon 导热垫片和导热胶粘性材料以高导热性、柔韧性和长期稳定性著称，应用于数据中心、通信设备和消费电子。

积水化学

积水化学是日本的一家全球性公司，成立于1947年，业务涵盖高性能塑料、化学品及建筑材料等。积水化学旗下的子品牌“保利马”「Thermally Conductive Sheet」系列提供高效导热材料，适用于芯片和电源模块的散热管理，具有高导热率和出色的机械稳定性。

信越

信越化学工业成立于1926年，总部位于日本东京，是全球最大的硅产品和PVC材料制造商之一。信越的「TC 系列导热硅胶」在导热界面材料中占有重要地位，其产品提供高导热性、低界面热阻和良好的电气绝缘性能，广泛应用于汽车电子、LED和消费电子产品。

德莎胶带

德莎胶带是总部位于德国汉堡的全球领先的粘合剂解决方案提供商，隶属于拜尔斯道夫集团，成立于1906年。德莎的「导热胶带」是其关键产品之一，应用于高效散热和电子封装领域。这类胶带提供了出色的导热性与粘接强度，尤其适用于LED照明、平板电脑和智能手机的散热管理。

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国内企业（以下顺序不代表排名）

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

鸿富诚是一家专注于功能性材料研发、生产和销售的企业，产品广泛应用于电子、通信和新能源领域。公司提供高性能导热硅胶、碳基导热垫片、液态金属垫片、相变导热材料等热管理材料，具有高导热性和良好的绝缘性，主要应用于LED照明、消费电子和通信设备的散热。

飞荣达科技股份有限公司

飞荣达是一家提供电子导热材料和电磁屏蔽解决方案的企业，业务覆盖通信设备、电子封装和汽车电子等领域。其石墨片、导热硅脂和导热垫片广泛应用于5G基站、数据中心和智能手机，具备高导热、低热阻的特点。

上海瑞烯新材料科技有限公司

瑞烯专注于石墨烯及其复合材料的研发和应用，尤其在导热与电导材料领域处于领先地位。其石墨烯导热膜和导热垫片具有极高的导热效率，主要应用于智能手机、平板电脑和AI数据中心等高热流密度场景。

深圳市景图材料科技有限公司

景图致力于导热材料和粘接剂的研发和生产，广泛应用于电子封装、汽车电子和电源设备等领域。公司提供高性能导热胶、导热硅脂等产品，具有优异的热传导和粘附性能，适用于高效散热的需求。其最新开发的HRGP-14065是一款具备全球领先的可定制回弹特性的13.5 W/mK导热垫片

江苏科麦特科技发展有限公司

科麦特科技主要从事导热材料、密封材料和粘合剂的研发和生产，产品应用于电子元器件和电力设备领域。其高导热硅胶和导热垫片产品拥有优良的导热性能与电气绝缘性能，目前可提供Therm EP/Sil/PL/FPD/PRT五个系列热管理材料

陕西天策新材料科技有限公司

天策新材料是一家专注于特种涂层材料和功能材料的研发企业，产品应用于航空航天和电子设备领域。公司研发的高性能碳纤维导热材料适用于高温环境下的散热管理，具有高导热性和耐久性。天策科技生产的中间相沥青基碳纤维热导率最高可达970W/(m•K)，TC-HM-60、TC-HM-80、TC-HC-600、TC-HC-800等

杭州高烯科技有限公司

高烯科技是一家专注于石墨烯材料应用的高科技企业，致力于将石墨烯技术应用于导热、储能和环保材料领域。其石墨烯导热材料广泛应用于电子设备、散热器和电动汽车领域，提供高效散热解决方案。成功开发出单层氧化石墨烯、石墨烯多功能复合纤维、其石墨烯导热膜热导率达到1200W/(m•K)以上。

硅宝正基（深圳）科技有限公司

深圳市正基实业有限公司成立于2002年1月，是一家专业从事有机硅、环氧、紫外光固化等功能高分子材料研发、生产、销售、服务的高科技企业。公司研发和生产中心地处国家级开发区——成都经济技术开发区内，占地面积60余亩，华南生产基地位于广州市。公司目前可提供包括单组份室温固化硅橡胶、单组份导热粘接硅橡胶双阻份阻燃导热灌封胶等热管理产品。

深圳市原富康胶水有限公司

原富康胶水是一家从事导热胶水和功能性粘接材料的企业，产品应用于电子封装和工业设备。公司生产的导热胶粘剂以其高导热性和高粘附性著称，适用于高温环境下的散热和粘接需求。

普诠电子深圳有限公司

普诠电子是一家专注于导热材料及电子封装材料的企业，产品广泛应用于通信设备和电源管理。公司提供导热硅脂和导热垫片等产品，适用于电源模块、LED灯具等高效散热管理应用。

深圳市安品有机硅材料有限公司

安品有机硅专注于有机硅导热材料的生产和应用，广泛服务于电子、通信和工业领域。其主打单组分导热凝胶、双组份导热凝胶、导热软片、导热硅脂等系列产品具有良好的导热性和电气绝缘性能，应用于电源模块和高温环境中的散热管理。

上海硼矩新材料科技有限公司

上海硼矩新材料科技有限公司，成立于2021年3月，专注于氮化硼纳米材料的研发、生产、及市场推广，尤其在氮化硼纳米管（BNNTs）和复合膜的生产和研发方面，处于国际领先地位。氮化硼纳米管因其卓越的热稳定性、高热导率和杰出的电绝缘性，在航空航天、电子设备和高性能复合材料等多个领域展现了巨大的潜力。

常州富烯科技股份有限公司

常州富烯科技股份有限公司成立于2014年12月，是一家专注于石墨烯散热材料、金属基复合散热材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品应用于中高端智能手机、平板电脑等消费电子产品，以及笔记本电脑、智能可穿戴设备、ICT设备、航空航天、医疗器械等领域，并逐步向半导体封装、新能源汽车等热管理领域拓展。

福建智泰科技有限公司

智泰科技专注于新材料研发，主要服务于电子、通信和新能源等行业，提供创新的导热解决方案。公司的高性能导热材料适用于高热流密度电子设备的散热，特别是在5G基站和数据中心等高热场景。企业掌握国内领先的、具有完全知识产权的导热散热材料制造技术，如石墨烯导热散热垫片、石墨烯复合均热材料、液态金属散热（10度水状、膏状、60度固态）材料等。

艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司

艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司（以下简称艾盛腾）成立于浙江衢州，在上海设有研发与商务中心。艾盛腾是一家先进封装材料研发商，旨在解决我国半导体、新能源领域各类封装材料领域亟待突破的“卡脖子”问题。公司产品种类主要基于特种有机硅，电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种聚氨酯等材料平台。目前团队已成功研发多系列多品种芯片封装和新能源领域用导热、包封材料，能为客户提供一体化解决方案，解决半导体，电子行业产品“痛点”问题

宝泰隆新材料股份有限公司

宝泰隆是一家致力于煤化工和新材料领域的企业，近年来开始进军导热材料和新能源领域。公司开发的石墨基导热材料具有优异的导热和机械性能，其石墨烯导热膜卷材实现厚度20-80μm规格定制，导热率>1350W/mK，规格长度100-200米，广泛应用于动力电池和电子封装。

苏州鸿凌达电子科技股份有限公司

苏州鸿凌达创立于2013年8月，总部位于中国・苏州，是一家专业提供热管理方案及相关导热材料的综合性高科技企业。鸿凌达主要产品：人工高功率石墨膜、石墨烯材料、液态金属复合导热材料、导热界面材料、导电材料、屏蔽材料、导热吸波材料、隔热材料、5G射频抗干扰导热材料等。

常州威可特新材料有限公司

威可特新材料是一家专注于导热界面材料和粘接材料的企业，主要为电子和新能源行业提供导热解决方案。公司提供高导热硅脂、导热垫片等材料，适用于芯片封装和高热流密度设备的散热。

深圳市德镒盟电子有限公司

德镒盟创立于2000年，是一家超过二十年经验的，致力于为智能电子、现代工业、新能源汽车等行业提供粘接加固、安全防护、电学材料、热控部件及材料的综合性民营企业。目前公司可提供密封粘接材料、热管理组件、导热材料、导电材料、绝缘材料、表面涂层和其他配套高分子材料。

深圳市飞鸿达科技有限公司

深圳市飞鸿达科技有限公司成立于2007年，国家高新技术企业，深圳市高新技术企业，国内领先的电磁屏蔽及导热材料解决方案提供商，目前可提供通用型导热硅胶片、低挥发导热硅胶片、导热绝缘片、导热硅胶、导热凝胶、导热硅脂，产品广泛应用于通信、医疗、安防、军工、电源、照明、手机终端、汽车电子、仪器仪表等领域。

北京中石伟业科技股份有限公司

中石伟业专注于石墨材料的研发和生产，主要服务于电子散热和高性能材料市场。公司以自主研发为主导，以创新性技术提供石墨材料、导热界面材料、EMI材料等功能性材料，以及基于两相流和液冷等核心技术的先进热管理解决方案，广泛应用于消费电子、通信设备和电动汽车领域。

上海阿莱德实业股份有限公司

阿莱德实业是一家新材料科技企业，专注于导热材料、密封材料及其应用的研发。公司提供高导热垫片和导热胶水，主要用于芯片散热和功率电子的导热管理，其TPAD系列导热垫片可提供优良的导热性能和环境可靠性能，适用于各种应用环境，最高导热系数可达30 W/m·K。

苏州天脉导热科技股份有限公司

天脉导热科技专注于导热界面材料的研发，产品广泛应用于电子封装、LED照明和电动汽车等领域。其高性能导热垫片和导热硅脂具备优异的导热性能和机械稳定性，适用于高功率设备散热管理。公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到 15W/mK，同类产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当。

苏州泰吉诺新材料科技股份有限公司

泰吉诺新材料致力于新型导热材料的开发，专注于高性能散热材料和环保粘接材料的应用。公司生产的导热硅胶、导热片应用于高热流密度场景，特别是高效散热管理需求的电子设备。今年泰吉诺为液冷数据中心服务器有针对性的研发了兼容型导热界面材料液态金属导热片Fil-LMS8000，该款产品是具有极高导热系数的铟基合金导热片。

深圳德邦界面材料有限公司

德邦界面材料专注于导热界面材料的生产和应用，服务于电子、汽车和通信行业。公司的导热膏和导热垫片具有高导热、低界面热阻的特点，广泛应用于芯片、功率模块和通信设备散热。在导热界面材料（TIM材料）方面，公司产品包括TIM1、TIM1.5、TIM2系列产品。

广东思泉新材料股份有限公司

思泉新材料主要从事导热材料和功能性粘接材料的研发，产品广泛应用于电子封装和电源管理。其高导热胶水和导热垫片具备高效的导热性能，适用于高热流密度设备的散热需求。公司作为A公司的供应商，主要热界面材料产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片。

广州集泰化工股份有限公司

集泰化工是一家提供胶粘剂和导热材料解决方案的企业，产品广泛应用于建筑、电子和工业领域。公司提供的导热胶粘剂和导热片材料，具有高导热、耐高温的特点，适用于电池管理。近年来公司主推的单组分/双组分导热硅凝胶、导热灌封胶在新能源电池领域持续发力。

东莞市雷兹盾电子材料有限公司

雷兹盾电子材料专注于导热材料的生产和销售，主要服务于电子、通信和电源设备行业。公司生产的导热硅胶、导热垫片广泛应用于电子产品的散热管理，特别是在高功率设备领域。雷兹盾成功推出高导热率低热阻系列导热硅脂，导热系数高达10W/m·K。

深圳垒石热管理技术有限公司

垒石热管理技术专注于导热界面材料的研发和生产，主要为电子、通信和汽车行业提供解决方案。垒石的产品研发种类包括人工合成石墨、纳米碳铜箔、隔热材料、超薄热管、均温板、相变储能材料等多种类型产品，适用于高热流密度芯片和电子设备的散热需求。

深圳市博恩实业有限公司

博恩实业是一家专注于功能性材料的企业，目前主要生产的热界面材料包括导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂等，特别适用于高热流密度场景的散热管理。

南京派纳斯新材料科技有限公司是一家由英国公司OSI SPECIALTIES CO. LTD投资的。派纳斯生产的高导热绝缘灌封材料导热系数高、流动性好、绝缘、阻燃，在保证流动性和电性能的前提下导热系数可达到3.5W/m·K、4.0W/m·K、5.0W/m·K以上，且可以根据客户对导热系数和流动性的要求等需求提供定制产品。

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关于TIM

在热界面材料领域，中国与国外企业在技术水平上存在一定差距，尤其是在材料性能、工艺稳定性以及应用领域的广度上有明显区别。以下是一些关键差异。如美国、日本、德国等，在热界面材料的基础研发上起步较早，尤其是在高导热、低热阻的材料设计和创新方面拥有领先优势。这些企业掌握了先进的材料配方和制造工艺，生产出的热界面材料在导热系数、长久使用中的回弹性、耐老化性等方面表现优异。同时外国企业在生产工艺的精细控制上有较强的积累，特别是在批量生产过程中，能够确保产品性能的一致性和可靠性。中国企业近年来通过技术引进和自主创新逐步缩小了这一差距，但在部分高端应用上，产品的稳定性和一致性仍有提升空间。

国外领先企业通过长年积累，掌握了大量核心专利，尤其是在先进材料复合技术、界面优化处理等方面形成了技术壁垒。中国企业近年来加大了自主研发投入，并通过国际合作和技术引进不断缩小差距，但在知识产权储备和前沿创新方面，仍需进一步努力。尽管存在差距，但中国企业在价格、生产效率以及对国内市场需求的快速响应等方面具有竞争优势，未来通过持续创新和与全球技术的接轨，有望进一步缩小与国外企业的差距。