“我们很高兴能成为两个团队的一员，这两个团队被选中在 COOLERCHIPS 计划下获得 ARPA-e 的资助。这证明了 ACT 在开发下一代冷却技术方面的能力和工程经验，“ACT 总工程师 William Anderson 博士说，”由此产生的技术将实现高机架功率密度并提高系统可靠性，同时降低功耗。这反过来将减少碳足迹，并使美国处于数据中心冷却的最前沿。
ACT 作为 Intel 的合作商参与其中，并与普渡大学合作开展“实现两相浸入式冷却以支持高热设计功率 （TDP）”。该计划的目标是通过拓扑优化 （TO） 开发新型散热器，为极高功率服务器设备（高达 2 kW）开发两相浸入式冷却。ACT 将提供有关设计的实用反馈，然后制造原型并测试其性能。在这个为期三年的计划过程中，目标是展示从 10-100 kW 的数据中心服务器总功率到冷却剂的总热阻小于 0.01 kW。
ACT 与密苏里大学合作开发“用于数据中心冷却的双模混合两相回路”。该技术为数据中心提供了一种创新、可扩展的冷却解决方案，与现有的相变工艺相比具有许多优势。ACT 将支持高达 10 kW 的系统负载的硬件开发和测试任务。
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