[洞见热管理]获悉，包括 Flex、Wiwynn 和 OVH 在内的公司将在本周于加利福尼亚举行的 OCP 活动中推出新的冷却产品和想法。Flex 已与 JetCool 合作，以扩展其液体冷却产品。
该公司本周宣布了用于液冷服务器、机架和电源产品的新参考平台
伟创力总裁兼首席商务官 Michael Hartung 表示：“伟创力提供集成的数据中心 IT 和电力基础设施解决方案，以满足 AI 时代不断增长的电力和计算需求。我们正在扩展我们独特的先进制造能力、创新产品和生命周期服务组合，使客户能够大规模部署 IT 和电力基础设施，并推动 AI 数据中心的扩展。
该公司宣布推出可定制的、基于开放标准的计算参考设计，集成了 JetCool 的 SmartPlate 直接到芯片液体冷却解决方案。模块化计算平台包括一个新的主机处理器模块 （HPM），该模块最多支持两个带 P 核的 Intel Xeon 6900 系列，还集成了 Flex 安全控制模块 （SCM） 2.0。
“先进的冷却系统对于支持支持 AI 的应用程序、高性能计算和增加的机架功率密度至关重要，”伟创力通信、企业和云总裁 Rob Campbell 说。JetCool 扩展了单相直接到芯片液体冷却部署的价值，以满足 AI 服务器不断升级的电源需求。伟创力在 IT 和电力基础设施、全球制造和垂直整合方面的专业知识使这些解决方案更容易大规模部署。
“随着 AI 和其他高密度工作负载突破传统冷却方法的极限，对先进解决方案的需求变得至关重要，”JetCool 首席执行官 Bernie Malouin 博士说，他指出该公司能够将其液体冷却解决方案与 Flex 的制造能力相结合。
“我们共同准备大规模提供 AI 服务器，不仅满足而且超越超大规模企业客户的性能和效率要求，”他补充道。
Flex Open Rack V3 解决方案与 ORv3 规范兼容，并可定制以支持 IT 设备的 21 英寸和 19 英寸占地面积。Flex Power Modules 还推出了新的中间总线转换器 （IBC）。
JetCool 还推出了一款 6U 机架内冷却液分配装置 （CDU），该装置能够冷却300kW 的功率，并可在行级扩展到 2.1MW。Flex 最近与超级电容器专家 Musashi Energy Solutions 合作，开发了一种针对 AI 数据中心的储能解决方案。
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