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近日，在 Ignite 开发者大会上，微软发布了2款专为其数据中心设计的两个基础设施芯片：Azure Boost DPU和Azure Integrated HSM。
这两款芯片安装在微软的数据中心基础设施深处，一个提高安全性，另一个用于数据处理。
微软工程师表示，设计针对其需求定制的芯片，性能会更好而且成本更低，并且可以减少对英伟达制造的处理器的依赖。
图源：路透社
据介绍，微软首款DPU名为 Azure Boost DPU，专为 Azure 基础架构构建，是一种软硬件协同设计，可运行自定义的轻量级数据流操作系统。
Azure Boost DPU 把传统服务器的多个组件整合到一块硅片中。将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。
与现有的DPU相比，微软预计DPU云运行存储工作负载的功耗将降低3倍，性能将提高4倍。此外基于DPU的系统添加了一个自定义应用程序层。该层利用DPU紧密集成的数据压缩、数据保护和加密引擎，安全性和可靠性都更上一层楼。
图源：微软
随着微软的竞争对手AWS 和 Google Cloud 构建了自己的内部安全芯片，微软全新的Azure Integrated HSM也亮相了。
微软介绍称这是一款全新的内部云安全芯片，允许将签名密钥（基本上是数字+加密签名）和加密密钥（用于加密数据的位串）包含在安全模块中，而不会影响性能或增加延迟。
微软表示：“从明年开始，Azure Integrated HSM 将安装在微软数据中心的每台新服务器上，以增强 Azure 硬件集群对机密和通用工作负载的保护。”
图源：微软
微软投入了大量资源来开发用于通用应用程序和人工智能的芯片。除了自研和定制芯片外，还投资芯片公司，扩展其芯片布局。
例如今年投资叫板英伟达的芯片初创公司 D-Marix，正在运送其首款AI芯片，旨在提供聊天机器人和视频生成器等服务。
迄今为止，D-Marix 已经筹集了超过 1.6 亿美元（约11.36亿元人民币）的资金，早期客户正在测试样品芯片，预计明年将全面出货。
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