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据路透社报道，台积电与英伟达正在洽谈合作，将在美国亚利桑那州的新工厂生产 英伟达Blackwell 人工智能芯片，台积电已在为明年初开始生产做准备。
今年3月，英伟达推出了最新的 Blackwell 系列芯片（最强的是GB200），Blackwell GPU 体积庞大，基于台积电 4NP 工艺，整合2个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管。
该芯片在处理聊天机器人提供答案等任务时，速度提高了30 倍，目前在台积电台湾工厂生产。
图源：IT之家
但由于参与生成式AI 和加速计算的客户对这款芯片需求的很高，供不应求。英伟达开始提高产量。
如果合作达成，那么台积电美国亚利桑那工厂又将获得一新客户，该工厂已有苹果和AMD两大客户。
尽管台积电计划在美国亚利桑那州生产英伟达 Blackwell 芯片的前端工艺。但由于该厂没有生产 Blackwell 芯片所必须CoWoS设备，后续芯片需运回中国台湾进行封装。
图源：路透社
不过据悉，台积电已与封测业者Amkor签署MOU，为美国亚利桑那州工厂提供先进封装测试服务。
外界估计，补上CoWoS先进封装，预计2025年下半年美国将拥有自主生产 AI芯片供应链。
据黄仁勋之前预告，英伟达将于2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出下一代Rubin平台。
图源：经济日报
Rubin平台将首次采用台积电3nm制程，并采取共同光学封装（CPO）和HBM4 记忆体技术，尺寸是目前最新的Blackwell平台的2倍，包含4个计算晶片。
将打造地表功能最强的AI芯片！
作为Rubin平台 芯片主要的代工厂，台积电的先进封装技术至关重要。
业内人士预估2026年台积电将进一步扩展CoWoS产能，来应对Rubin的大尺寸晶片需求。
目前台积电计划至2025年第4季度将CoWoS产能提升至每月约8万片。
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