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12月12日消息，据路透社报道，苹果和博通合作，将开发首款专为AI 处理而设计的服务器芯片。
报道称，苹果与谷歌等大型科技一致，都想开发自己的芯片来支持计算密集型 AI 服务，以此来减少对英伟达价格高且供应不足的处理器的依赖。
据悉，苹果的AI 芯片内部代号为Baltra，预计将于2026年实现量产。
为了制造该芯片，苹果与博通正在合作开发芯片的网络技术，这对于AI 处理至关重要。另计划使用台湾半导体公司代工，目前最先进的制造工艺为N3P。
图源：路透社
前几天，苹果AI 高级总监 Dupin表示，苹果正在苹果使用亚马逊最新的 AI 芯片来训练其Apple Intelligence 模型。
Dupin表示，苹果十多年来一直使用 亚马逊芯片，如 Graviton 和 Inferentia。比起英特尔和AMD的X86 芯片，效率提升了40%。
近年来，苹果在摆脱对英伟达的依赖上下了不少功夫。
比如今年早些时候，使用谷歌的 Tensor 芯片来训练AI模型而不是英伟达的芯片；其次开发内部芯片，包括取代英特尔的M系列处理器。
图源：路透社
大型云服务推动商推动供应链多元化，使博通成为了生成式AI 最大的收益者之一。博通在该领域的主要竞争对手是 Marvell 。
Marvell 首席运营官 Chris Koopmans表示，到 2028 年，定制芯片的总市场规模可能增长到约 450 亿美元，主要由博通和Marvell 瓜分。
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