12月1日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，北京小米移动软件有限公司日前申请了一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利，公布号CN119044819A，申请日期为2023年5月。
据介绍，开短路测试是指在电气测试中检查电路板或芯片引脚之间是否存在断路或短路的过程。目前，这一测试已成为半导体生产中不可或缺的工艺步骤之一。然而，相关技术中通常采用大型逻辑测试仪通过电脑上位机完成芯片开短路测试，这种方法不仅测试成本高，而且有时设备无法支持测试芯片的引脚间短路。
小米的这项专利涉及芯片测试技术领域，为解决上述问题提供了新的方案。专利摘要显示，该测试方法首先确定当前的引脚测试类型，然后将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为对应测试类型的测试电平。接着，读取待测引脚上的第一电平，并根据测试电平和第一电平的比较结果，以及引脚测试类型，判断待测引脚是否出现异常。
由此，小米的这项专利可以精准地对待测引脚进行开短路测试，判断其连通性是否出现异常。该方法不仅测试效率高，而且成本很低，稳定性也高，为半导体生产中的芯片测试提供了新的高效解决方案。
来源：快科技
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