美国商务部正式宣布将向全球知名半导体制造商格芯（GlobalFoundries）提供高达15亿美元的补贴，以支持其在美国的半导体扩产计划。这一决定源自美国的《CHIPS》法案，旨在加强国内半导体制造业，提高美国在全球半导体市场的竞争力。
根据美国商务部与当地时间11月20日达成的正式协议，这笔补贴将直接支持格芯在未来十多年内于美国本土实施一项总投资额达到130亿美元的产能提升计划。格芯计划利用这笔补贴，在纽约州马耳他建设一座新的大型12英寸晶圆厂，并扩建现有制造工厂，以提升车用半导体产能。这两个项目预计将获得13.75亿美元的补贴支持，旨在填补美国在高价值技术领域的空白。
此外，格芯在佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂也将获得1.25亿美元的补贴，用于实施振兴计划。格芯计划在该厂实现8英寸硅基氮化镓制造技术的商业化，并建设美国首家同类大规模量产设施，以支持电动汽车、电网、5G和6G智能手机等关键领域的技术发展。
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“加强美国半导体制造业的想法已经酝酿了五年多。在政府的支持下，这一想法演变成了《CHIPS 和科学法案》。格芯的基本芯片是美国经济、供应链和国家安全的核心。我们非常感谢美国政府以及纽约州和佛蒙特州的支持和资助，我们将利用这些支持和资助确保我们的客户获得成功和胜利所需的美国制造的芯片。”
据预计，格芯的扩产计划将创造约1000个制造业工作岗位和9000个建筑工作岗位，对美国半导体产业的发展和就业市场的繁荣产生深远影响。美国商务部长Gina Raimondo也透露，该部门正努力在拜登政府任期结束前，与《芯片与科学》计划中的半导体厂达成更多最终协议。此前，美国商务部已向台积电美国分公司提供了66亿美元的政府资助。
格芯车用事业高级副总裁霍根(Mike Hogan)在9月15日接受采访时表示，汽车芯片短缺的趋势会比较持久。相比于2020年，格芯今年提供给汽车的晶圆已经增长了一倍以上。为了解决汽车芯片的晶圆供应不足问题，格芯计划持续提高产能。然而，资本投入到转化为实际产能需要时间，扩产计划可能要到2023年才能看到成果。
格芯的扩产蓝图还包括在新加坡园区建设新的300mm晶圆厂，以及在美国纽约上城建造一座新的晶圆厂。格芯与新加坡经济发展局合作，在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元的投资，计划在2023年投产。新晶圆厂投产后，将为格芯增加每年45万片晶圆的生产能力，而新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆。
此次美国政府对格芯的补贴，不仅体现了美国政府加强国内半导体制造业的决心，也将为美国经济的长期增长和就业创造提供动力。格芯作为全球第三大代工芯片制造商，其在美国的扩产计划将有力推动电动汽车、电网、5G和6G智能手机等关键领域的技术进步和产业发展。
随着全球半导体市场的竞争加剧，美国政府的这一举措无疑为美国半导体制造业注入了新的活力。未来，格芯将继续发挥其技术优势和市场影响力，助力美国在全球半导体产业中占据更加重要的地位。
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