本课程主要分享静电保护的市场需求，技术挑战及如何设计高抗性的芯片级ESD/Latch-up 防护。前半段以深入浅出的方式讲解ESD防护设计概念，后半段解密如何使用代工厂提供的免费ESD器件保护您的芯片，并且延伸至全芯片ESD/Latch-up 防护。
此课程兼顾理论及配合实例，带领各位一步步了解如何设计高可靠性的ESD/Latch-up防护。
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1.市场需求
·高可靠性的电子产品/芯片对人们的重要性（从消费级，工业级，车规级，航空到军工）
·芯片/系统级ESD防护的市场需求及重要性
2.技术挑战
·宏观的介绍ESD防护的技术挑战及国内ESD保护的现状
3.ESD的模式及工业测试标准
·芯片级/系统级的工业测试模型及测试标准，并介绍客服对芯片级/系统级ESD保护的反馈及趋势
4.ESD的测试
·宏观的介绍芯片级/系统级ESD测试方法
5.ESD防护设计概念
·ESD保护必须要遵守的基本概念及常用ESD防护器件（ggnmos，sgpmos，bigFET，scr等器件在ESD冲击下的行为模式）
6.工艺对ESD的影响及对应的防护技术
·宏观介绍工艺对ESD防护的影响
·工艺对ggnmos，scr等带回扫特性的影响及解决方案
·最后介绍使用scr的必要设计概念及多种以scr为基础的防护方案
7.高可靠性ESD设计
·开场以使用代工厂提供的通用ESD保护器件设计的影响
·代工厂一般提供哪些免费通用ESD器件
·当您使用代工厂ESD器件防护芯片时的困扰是什么
·如何使用代工厂的ESD器件有效的防护您的芯片
·代工厂的ESD器件受限有哪些
·如何偷代工厂的ESD design rule及如何画好ggnmos版图为例做介绍
·ggnmos的non-uniform turn-on的原理及版图上的解决方案
·介绍全芯片的两种防护策略：pad-based以及rail-based的设计要求，限制及比较
·最后以多种实例介绍失效原因，解决方案做结尾
8.闩锁效应（Latch-up)
·什么是latch-up
·Latch-up的工业测试标准及方式
·预防latch-up的方法
·如何设计latch-up test chip增强您芯片latch-up可靠性
·最后以各种实例介绍非预期的latch-up paths
9.团队成功案例
·简介团队在芯片级/系统级ESD防护的成功案例
·团队的技术能力，服务项目及对标客户
10.问题与解答
课程摘要
集成电路的发展有三个过程。第一过程，做出来了可以用就行。第二过程，能够用而且要求好的性能，第三个过程，性能好而且可靠性要高。
中国刚刚进入第三个过程，在与国外集成电路产品的市场竞争中，可靠性问题是国产集成电路产品的短板，尤其是在高稳定性和可靠性的芯片方面，国内和国外的差距是巨大的。而静电放电所产生的破坏又是可靠性里面的一个重要的环节。随着集成电路的复杂性持续升高，如何设计有效的静电保护成为一个非常关键的技术瓶颈。
这次的课题主要分享静电保护的市场需求，技术挑战及如何设计高抗性的芯片级ESD/Latch-up防护。前半段以深入浅出的方式讲解ESD防护设计概念，后半段解密如何使用代工厂提供的免费ESD器件保护您的芯片，并且延伸至全芯片ESD/Latch-up防护。
此课程兼顾理论及配合实例，带领各位一步步了解如何设计高可靠性的ESD/Latch-up防护。
授课讲师
赖大伟高级顾问
赖大伟于中国台湾交通大学电子专业硕士毕业。有15年以上海外知名半导体企业任职经验， 2003年加入台积电任职IO ESD电路工程师；2010年加入新加坡 GlobalFoundries 任职ESD技术经理；2013年至2021年加入荷兰NXP公司，任职IO ESD首席架构设计师并于2019年获得NXP著名发明家奖项。现任苏州智聚芯联特聘高级顾问、杭州昕位科技特聘高级顾问、西安电子科大企业导师。2024年评定省千创新人才、杭州市西湖明珠人才。
赖大伟长期致力于IC领域中的IO/ESD保护模块设计，在多家国际头部公司担任核心职位，其技术涵盖CMOS、SOI和HV（高压） BCD等多种工艺，从0.18um到16nm线宽均具有丰富的经验。有丰富的车载ESD的设计经验，在NXP工作期间，负责40nm和16nm先进工艺的片上ESD保护架构设计，解决车载以太网芯片系统级保护难题，单颗芯片降本约30%，广泛用于其他工艺和产品。并于2017年被“EOS/ESD Symposium”授予“Industry Contribution Award”
在个人创新研发方面，赖大伟同志已申请并获得87项专利，这些专利经常被业界广泛引用和应用。此外，还在IEEE等国际权威期刊上发表了多篇科技论文，这些论文在相关学科领域引起了重大话题和广泛的讨论，并获得较高的学术评价。
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