近日，台积电与美国政府正式签署了一项重大融资协议，根据该协议，台积电将获得高达66亿美元的政府补贴以及最高50亿美元的贷款选项，用于支持其在亚利桑那州晶圆厂的建设。这一协议的达成标志着《芯片与科学法案》实施以来的一个重要里程碑，也是美国政府对芯片企业提供的最大一笔补助。
根据协议，台积电计划在亚利桑那州投资650亿美元，建设三座先进的晶圆厂。这三座晶圆厂预计将生产数千万颗尖端逻辑芯片，用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车以及高性能计算和人工智能应用等产品。其中，台积电的第二座晶圆厂将引入2纳米芯片制程技术，预计于2028年开始生产，并应用A16制造技术。
美国商务部在声明中表示，这笔补贴和贷款将分阶段发放，根据台积电亚利桑那州项目的建设、生产和商业里程碑的完成情况来决定资金的拨付。预计美国商务部将在年底前向台积电发放至少10亿美元。此外，台积电还同意在未来五年内放弃股票回购，并在利润超出预期的情况下与美国政府分享部分利润。
美国总统拜登在声明中表示，与台积电达成的最终协议将刺激650亿美元的私人投资，创造数万个就业机会，并加强美国在半导体领域的领导地位。拜登政府认为，这一协议的签署是《芯片与科学法案》实施以来最重要的里程碑之一，将确保美国在关键技术领域的领先地位，并加强经济和国家安全。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士也表示，这份协议的签署有助于台积电加速开发美国最先进的半导体制造技术，并巩固美国在半导体生态系统中的地位。台积电感谢自2020年初以来与客户、合作伙伴、当地社区和美国政府的持续合作。
除了直接补贴和贷款外，台积电还将在亚利桑那州创造约6000个高科技制造工作岗位，以及超过2万个建筑工作机会。同时，台积电还计划花费5000万美元培训当地工人，以确保项目的顺利进行。
此次协议的达成对于台积电来说意义重大。作为全球排名第一的芯片制造商，台积电掌握着全球近六成以上的先进制程芯片代工订单，其中近70%的客户来自美国。因此，吸引台积电赴美建厂是决定《芯片与科学法案》成败的关键举措之一。
然而，台积电在美国建厂也面临着一些挑战，如缺乏熟练的劳动力、施工成本过高等问题。尽管如此，台积电仍然对美国的半导体市场充满信心，并计划在未来几年内继续扩大在美国的投资。
此次协议的达成对于美国半导体产业来说也是一个重要的胜利。随着全球半导体市场的竞争日益激烈，美国政府一直在努力吸引外资进入美国市场，加强本土半导体产业的竞争力。台积电在亚利桑那州的投资将为美国创造大量的就业机会和经济增长点，同时也有助于提升美国在半导体领域的领导地位。
总的来说，台积电与美国政府正式签署的这份融资协议将为双方带来双赢的局面。台积电将获得大量的资金支持和市场机遇，而美国则将在半导体领域获得更强的竞争力和更多的就业机会。
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