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BIS发布的新规，再度加强了对中国获得高端芯片的限制，要求对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂实施更广泛的许可要求，除非满足如下三个条件之一：
① 出口到值得信赖的“经批准（Approved）”或“授权（Authorized）”集成电路设计商，由该设计商证明芯片低于相关性能阈值；
② 芯片由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装，由制造商核验最终芯片的晶体管数量；
③ 芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司核验最终芯片的晶体管数量。
BIS列出了33家经批准的芯片设计公司和24家OSAT供应商名单，包括苹果、英伟达、微软、Alphabet、亚马逊、Meta、博通、AMD、高通、英特尔、联发科等设计巨头，台积电、三星、英特尔、IBM、日月光、安靠等代工及封测巨头。
要想被列入经批准名单，申请者需证明有能力防止计算资源的滥用和转移。
其他规则如下：
创建一个流程，将新公司添加到经批准的集成电路设计者和半导体组装和测试服务列表中。
改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。
更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《AI扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的集成电路设计者的交易。
对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新第772.1条中动态随机存取存储器（DRAM）芯片的“先进节点集成电路”的定义。
将16个实体添加到实体名单中，其中包括算能科技等AI公司。
根据EAR文件中的定义，先进节点集成电路包括满足以下任一标准的集成电路：
（1）采用非平面晶体管结构或“生产”“技术节点”为16/14 nm或以下的逻辑集成电路；
（2）128层及以上的NOT AND（NAND）存储集成电路；
（3）动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，具有：i）存储单元面积小于0.0019 µm 2；或 ii）内存密度大于每平方毫米0.288 gigabits。
将以下企业列为获批集成电路（IC）设计商（33家）：
1、超威半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.）
2、谷歌公司（Alphabet Inc.）
3、亚马逊公司（Amazon.com, Inc.）
4、亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）
5、苹果公司（Apple Inc.）
6、英国宇航系统公司（BAE Systems, Inc.）
7、布洛克公司（Block, Inc.）
8、波音公司（The Boeing Company）
9、博通公司（Broadcom Inc.）
10、Cerebras Systems公司（Cerebras Systems Inc.）
11、思科系统公司（Cisco Systems, Inc.）
12、慧与科技公司（Hewlett Packard Enterprise Company）
13、霍尼韦尔国际公司（Honeywell International, Inc.）
14、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）
15、英特尔公司（Intel Corporation）
16、国际商业机器公司（International Business Machines Corporation, IBM）
17、L3哈里斯技术公司（L3Harris Technologies, Inc.）
18、美满科技集团（Marvell Technology, Inc.）
17、联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）
20、元平台公司（Meta Platforms, Inc.）
21、美光科技公司（Micron Technology, Inc.）
22、微软公司（Microsoft Corporation）
23、三菱集团（Mitsubishi Group）
24、诺基亚公司（Nokia Corporation）
25、英伟达公司（Nvidia Corporation）
26、恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）
27、高通公司（Qualcomm Incorporated）
28、雷神公司（Raytheon Company）
29、瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corporation）
30、索尼集团公司（Sony Group Corporation）
31、特斯拉公司（Tesla, Inc.）
32、德州仪器公司（Texas Instruments）
33、西部数据科技公司（Western Digital Technologies, Inc.）
将以下企业列为获批外包半导体组装与测试（OSAT）公司（24家）：
1、安靠科技公司（Amkor Technology, Inc.）
2、京元电子股份有限公司（Ardentec Corporation）
3、日月光半导体制造股份有限公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.）
4、斗山泰斯纳公司（Doosan Tesna Inc.）
5、法布利奈公司（Fabrinet）
6、颀邦科技股份有限公司（Giga Solution Tech. Co., Ltd.）
7、格芯公司（GlobalFoundries, Inc.）
8、HT Micron Semicondutores SA公司
9、英特尔公司（Intel Corporation）
10、国际商业机器公司（International Business Machines Corporation, IBM）
11、凯世曼工业有限公司（KESM Industries Berhad）
12、LB Semicon公司
13、微硅电子有限公司（Micro Silicon Electronics Co., Ltd.）
14、奈普斯公司（Nepes Corporation）
15、力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc, PTI）
16、QP Technologies公司
17、瑞特半导体公司（Raytek Semiconductor, Inc.）
18、三星电子有限公司（Samsung Electronics Co. Ltd.）
19、SFA Semicon公司
20、新光电气工业株式会社（Shinko Electric Industries Co. Ltd.）
21、西格德微电子公司（Sigurd Microelectronics Corporation.）
22、Steco有限公司（Steco Co., Ltd.）
23、台积电公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TSMC）
24、联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation, UMC）
