台积电在德国的工厂项目曾多次推迟，但最新报告表明，它即将破土动工。
去年8月，台积电首次宣布了其欧洲半导体制造公司（ESMC）的运营计划，这是一个与博世、英飞凌和恩智浦共同投资的12英寸合资晶圆厂，每家公司持有10%的股份。该工厂原计划于今年在德国开始建设，并计划在2027年开始生产。
计划中的晶圆厂将采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，月产能达到40,000片12英寸晶圆。预计该晶圆厂还将创造约2,000个就业机会。
由于台积电正在等待根据欧洲芯片法案获得补贴的批准，晶圆厂的建设一直存在一些不确定性。但现在，根据德国之声的报道，建设可能在几周内开始。这对欧洲和德国来说是个鼓舞人心的消息，尤其是考虑到最近有关英特尔可能推迟在马格德堡建设29.1和29.2工厂的消息。
