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11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称奕斯伟材料）科创板IPO获受理。奕斯伟材料计划募资额49亿元。值得一提的是，这是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。据21世纪经济报道的消息，此次科创板IPO，奕斯伟材料选择的是科创板第四条上市标准——“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。奕斯伟材料创办于2016年，是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。奕斯伟材料的产品广泛应用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、 CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。硅片是硅单质材料的片状结构，厚度比较薄，主要有圆形和方形两种结构，有单晶和多晶之分。由于半导体用硅片是圆形（另有光伏板用的硅片），所以半导体硅片也叫“硅晶圆”或者“晶圆”。晶圆是芯片制造的“基底”，所有的芯片都是在这个“基底”上制造。而硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12 英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了 2023 年全球所有规格硅片出货面积的 70%以上。中信证券的上市保荐书显示，奕斯伟材料的核心技术覆盖12英寸硅片生产的所有工艺环节，基于外购和自研的工艺设备已形成独立自主的包括IP、专利、Know-How的技术路线和技术体系，目前已达到国际同行业同等水平，均有专利和技术秘密保护。奕斯伟材料自2019年开启对外股权融资，先后获得四轮融资。其中，2021年7月，奕斯伟材料宣布完成B轮融资，融资金额超30亿元；2022年12月，奕斯伟材料宣布完成C轮融资，融资金额近40亿元。当时创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。据统计，成立以来奕斯伟材料累计融资额已超过100亿元。目前，奕斯伟材料估值达到240亿元。IPO前，奕斯伟材料大股东是奕斯伟集团，持股为12.73%。其他股东包括陕西集成电路基金、国家集成电路产业投资基金二期、中建材新材料基金、宁波庄宣等60余家投资机构。招股书显示，2021年至2024年前三季度，奕斯伟材料营收分别为 2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元和14.34亿元；净利润分别为-3.47亿元、-4.11亿元、-5.78亿元以及 -5.89亿元；扣非净利润为 -3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元和 -6.06亿元。跟半导体行业大部分公司一样，奕斯伟材料仍处于亏损状态。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，奕斯伟材料均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，截至 2024年三季度末，奕斯伟材料合并口径产能已达65万片/月，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。
本文不构成任何投资建议。本文还参考了科创板日报、21世纪经济报道等内容，一并致谢。封面图来自微信官网。
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