国产光刻机突围:新八国联军围剿中国,芯片产业十年磨一剑一朝露锋芒,美国搬起石头砸自己的脚

文摘   2024-08-01 06:39   中国香港  

凡是敌人反对的,我们就要拥护;凡是敌人拥护的,我们就要反对!

知情人士称,美国拜登政府计划下个月公布新规加大对中国半导体产业的制裁,主要内容是扩大美国阻挡第三国向中国出口半导体制造设备的权力,但日本、荷兰、韩国等盟友将不受新规影响。

这项新规实际上是《外国直接产品规则》的扩展,将禁止约六家中国最先进芯片制造厂商获得来自许多国家和地区的出口设备,包括以色列、新加坡和马来西亚等。《外国直接产品规则》规定,如果相关产品使用了美国技术,美国政府有权阻止它的出口和销售,包括在美国之外生产的产品

所以我认为这是新时代科技战八国联军,以美国为首,日本、荷兰、韩国紧随其后充当打手,以色列、新加坡和马来西亚跟随甘当走狗八国联军合力在半导体领域对中国围追堵截,希望掐死中国的半导体星星之火,让其胎死腹中。

同时这意味着阿斯麦(ASML)和东京电子等主要芯片设备制造商的有关出口不会受阻。消息传出后,两家公司的在资本市场的股价均大幅上涨这说明美国在光刻机领域对中国的围剿已经失败了,与其让中国自主研发快速发展,不如放开对中国的限制,拖延中国的光刻机研发进度。
尽管日本和荷兰跟随美国出台了出口限制,但两国半导体企业出口到中国的半导体制造设备数量仍激增截至今年3月份,日本已经连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国。7月17日,ASML公布财报显示,今年二季度,中国大陆净系统销售额全球占比为49%,中国大陆已连续两个季度为ASML贡献半数收入
中国自主研发光刻机突破美国封锁,实现独立自主中国已成功研发了90、65、55、45、28、14nm(纳米)等多个节点的光刻机,并开始量产和出口。这些光刻机虽然不是最先进的,但已满足部分国内外客户的需求,如汽车芯片、物联网芯片和安防芯片。据统计,2023年,中国自主研发的光刻机在国内市场份额达到15%,全球市场份额达到5%。而在更先进的制程方面,中国加快研发7纳米甚至更低节点5nm、3nm的光刻机,已取得重要进展。我们已经走在了正确的科技兴国的道路上,美国的制裁只会让我们越走越快
中国一直正致力于提高国内半导体产业的自主性和竞争力。美国的外部打压一方面驱动国内的政策和资本聚焦与半导体产业,另一方面也让中国找到了半导体产业链的不足。与此同时国内对于半导体国产化也达成了高度的一致,针对卡脖子的产业予以重点扶持,补齐短板。例如EDA设计软件,国内华大九天虽然差距比较大,但是可以满足基本的需求。比如光刻机,虽然北方华创的设备相比荷兰的阿斯麦尔的EUV仍有2代差距。但以战代练,千军万马上战场,边走边改,中国半导体国产化必能攻坚克难。
十年磨一剑,一朝露锋芒。厚积薄发,迎来突破。中国半导体行业走在了正确的战略路径上,未来必将成为全球第二极。倪光南院士该感到欣慰了,这么多年的奔走呼吁,终于要一个一个落地实现了。再也不用担心被西方厂家卡脖子,不用过看别人脸色的日子了。
美国的这种卑劣行径是搬起石头砸自己的脚。美国不断加码对中国芯片出口管制,胁迫别国打压中国半导体产业,严重破坏国际贸易规则,损害全球产供链稳定,不利于任何一方。遏制打压阻挡不了中国的发展,只会增强中国科技自立自强的决心和能力。
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前华为人,战略规划15年经验,在职投资A股,4年25倍收益。终身学习,学以致用。产业战略洞察,科技锚点挖掘。
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