随着华为MateXT三折叠手机刚刚发布几天时间，在全球掀起一股热潮。预约量近600万台，这可是2万的手机。这款搭载7nm麒麟9000国产芯片硬刚苹果iPhone16，而且支持5G，引发了全球的高度关注和讨论。特别是在欧美国家，以美国总统拜登为首的不少政界和商界人士开始惶恐不安，比如英伟达的CEO黄仁勋，特斯拉的CEO马斯克。美国加大了政治与经济的高压手段，继续制裁中国。
不少欧美媒体更是不敢相信中国人竟然只靠自己就做到了去美国元素，摆脱了美国的卡脖子限制。这简直是一场科技奇迹。中国的成功预示着美国芯片科技霸权将遭遇“灭顶之灾”。华为被制裁的5年时间里，究竟发生了什么，让全球半导体产业发生如此巨大的格局洗牌？01
芯片是全球半导体产业链的核心产品。1950年以来，全球半导体产业链的核心技术和专利基本上都掌握在美国公司，或者美国控制的公司手中。无论是高通、英伟达、AMD、Intel等芯片设计公司，还是三星、台积电、ASML等设备厂商，在全球半导体产业链中都有美国的深刻影响。比如三星的大股东是美国人，台积电的大股东也是美国人，ASML更是美国的傀儡。美国掌握了全球芯片技术和专利的90%，凭借着这个技术优势地位，美国在全球半导体产业链中占据了绝对的垄断地位。从技术上游到制造环节都有美国的影子，美国企业通过垄断赚得盆满钵满，同时控制着全球市场的价值链分配。随意打压和收割其他国家的半导体产业。那些试图挑战美国垄断霸主地位，妄图分一杯羹的企业，无一不被美国以政治和经济制裁等多种手段进行无情打压。被美国打败以后，美国资本趁机低价入场收编，最终成为美国的“小弟”。比如日本的半导体产业，被美国拉拢台湾和韩国，彻底打残了日本的半导体产业，许多耳熟能详的企业都倒闭了，比如东芝半导体，夏普。![]()
美国“科技霸权”政策，一旦发现有企业或国家试图挑战其地位，便会毫不犹豫地进行打压。华为正是因为在5G领域崛起并实现了全球第一的地位，引领5G的产业标准，成为了美国眼中钉、肉中刺。美国不得不消除的威胁！凭借华为海思麒麟9000系列芯片，华为将5G技术大规模应用于智能手机，性能相比高通的骁龙遥遥领先，短时间内在全球高端手机市场大量蚕食了苹果的市场。2019年，华为更是首次超越苹果和三星，发货量接近3亿，登顶全球最大的手机厂商。这让美国的科技霸权根基遭受了前所未有的动摇。美国并不愿意通过公平的商业竞争来应对华为的崛起，而是通过一系列政治制裁措施直接切断了华为的芯片供应。2019年5月16日直接把华为加入了实体清单，切断了所有的芯片和操作系统的供应。美国以为华为和中兴一样，会很快投降缴纳罚款。万万没想到，华为顶住了一轮又一轮的制裁压力，活了下来，而且活的更好。让美国没想到的是，正是这一系列打压措施，反而激发了中国科技企业自主研发芯片的动力。在国家的大力支持下，国产芯片产业蓬勃发展。海关总署最新发布的数据显示：我国集成电路产业在2024年7月展现出强劲的增长势头，出口金额达到985.6亿元，同比增长率高达26.77%。这一数据不仅彰显了我国集成电路产业的国际竞争力，也预示着产业规模与质量的双重飞跃。我国集成电路出口总额累计达到6409.1亿元，同比增长25.8%，其增幅在重点出口商品中仅次于船舶，彰显了集成电路作为高科技产业核心的强劲增长动力。同时，进口额也实现了14.4%的同比增长，进出口数据连续7个月保持双位数增长，反映出国内外市场对中国集成电路产品的旺盛需求。这一成就意味着美国的“科技霸权”正面临前所未有的挑战，美国的好日子到头了。尽管国产芯片崛起势头强劲，国内仍有一些声音认为中国在高端芯片领域无法与美企抗衡。有人认为目前中国企业只有DUV光刻机，缺乏高端的EUV光刻机，而且未来十年无法突破EUV光刻机的研发。生产的芯片工艺仍停留在28nm及以上，难以与高通、英伟达、AMD等美企相抗衡。这种看法其实忽视了一个重要事实——虽然5nm高端芯片在手机等集成度比较高的消费电子领域有着重要地位，但是如汽车芯片、物联网芯片和安防芯片领域，28nm的成熟工艺芯片依然占据80%的市场。28nm的经济效益高，通过规模经济带来极致的性价比。28nm芯片特点是相对较高的性能和较低的功耗，适用于多种应用，包括智能手机5G射频收发器、毫米波和汽车雷达、消费电子、物联网等。28纳米工艺能够大幅提高芯片的性能，同时降低功耗，这对于移动设备和高性能计算设备来说非常重要。此外，相比于更先进的工艺（如7纳米或5纳米），28纳米工艺的成本效益更高，适合大规模生产。28nm基本可以满足80%的使用场景，除了类似手机或者可穿戴设备这类对集成度要求极高的场景。先活下来才是最重要的，留得青山在不愁没柴烧。高端芯片的用途相对局限，而成熟工艺芯片的市场需求巨大。谁能更快占领这片市场，谁就能优先获得市场的“活水”。而且不要陷入美国人的芯片制程陷阱，现在美国在科技上打不过中国了，只好卷制程。台积电2025年发布2nm，苹果已经包了所有的产能。因为苹果创新能力已经死了，只能在制程上发力。毕竟中国短期无法突破制程的限制，我们不能追随美国的战略，陷入美国的制程陷阱。
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对于任何国家来说，掌握28纳米光刻技术都是提升其在全球半导体产业中竞争力的关键。28nm技术的突破，被视为中国国产芯片崛起的分水岭，带领中国半导体产业崛起。
此外，随着中国国产技术的飞速发展，即便目前无法量产5nm、4nm、3nm等先进制程芯片，也不代表未来不可能实现。从华为MateXT搭载的麒麟9000芯片(7nm)来看，中国在不依赖EUV光刻机的情况下，已经具备了生产国产芯片，超过5nm的能力。以系统工程的方案，以7nm打5nm，实现端到端的体验最优。
以时间换空间，以制程换市场。中国完全可以依靠国内巨大的人口规模经济优势，通过超大规模发货解决产业的成本竞争力。在28nm上构筑无人可及的竞争力，以及培养产业链上下游的人才，做好人才储备。然后再逐步演进迭代到14nm、7nm、5nm、3nm、2nm。摩尔定律总有极限值，放缓半导体制程的发展步伐，实际上是给了中国追赶全球科技的机会窗。
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中国已经科技前沿挑战美国科技霸权的地位，让美国从上到下色色发抖。除了硅基芯片的突破，中国在类脑计算、量子芯片、光子芯片、卫星通信等新一代芯片领域的研究也逐步取得领先地位。例如，央视此前报道的“量子芯片”的成功研制，中国实现了在芯片领域的换道超车，势必对现有的美国芯片市场造成巨大冲击。中国芯，势必打醒美国梦，革了美国命。![]()
面对美国步步紧逼的科技封锁，中国始终秉持自力更生的精神，从无到有、从弱到强，一步步实现技术自主创新。我们已经走在了正确的科技兴国的道路上，美国的制裁只会让我们越走越快。
美国这是搬起石头砸自己的脚。技术封锁只会让中国内部的噪音消除，让自主研发的进程加快，毕竟投降是没有出路的。通过国家资本和民间资本聚焦半导体行业的关键技术，中国走出自己的半导体自主研发之路。
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华山论剑，既分高下，也决生死。毕竟我们掀的是美国的桌子，重开一个牌局，自己定义规则。这是彻底革了美国科技的命，而且革命不是请客吃饭，不是你死，就是我亡，都是要流血牺牲的。
可以预见在不久的将来，只要咱们中国坚定不移地走自主发展之路，美国的封锁将不仅无法阻挡中国的前进脚步，反而会成为中国技术自主的催化剂。在这场科技争霸赛中，美国真的要面临毁灭打击，遭遇灭顶之灾。
为有牺牲多壮志，敢叫日月换新天。
十年研发无人问，一夜麒麟天下知。
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自我介绍：前华为人，战略规划15年经验，在职投资A股，4年25倍收益。终身学习，学以致用。产业战略洞察，科技锚点挖掘。
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