倒计时10天丨关于召开首届非晶合金涂层产业发展与技术进步推进会的通知

文摘   2024-10-17 21:15   江苏  


责编 明  秋

校对 筱  萍

审发 祁  

华中科技大学

关于召开首届非晶合金涂层产业发展与技术进步推进会的通知

各相关单位:

近年来,随着风力发电、石油化工、煤热发电、海洋工程、船舶制造等领域新应用需求持续增长,非晶合金涂层优异的防腐耐磨特性得到行业高度认可,日渐成为表面处理领域新质生产力的代表。为推动非晶合金涂层应用研究与产业化科学高质量发展,中国电器工业协会非晶合金材料应用分会定于2024年10月27日在武汉召开首届非晶合金涂层产业发展与技术进步推进会。会议拟邀请国内外相关领域知名专家、科研工作者和产业链工程师作主题演讲并研讨交流。会议期间,还将研讨非晶涂层相关标准研制等工作。会议设立展览区,展示近年来推动非晶涂层发展设备、仪器和具体成果。会议由华中科技大学材料成形与模具技术全国重点实验室联合主办,非晶中国大数据中心,江苏碧姆帝新材料科技有限公司承协办。

具体通知如下:

一、会议内容 

(一)会议报告人及主题

(以上排序不分先后,具体以会场为准)
(二)企业非晶涂层技术供需对接

(三)非晶合金涂层标准研制座谈
二、会议时间

2024年10月26-27日(26日会议报到、标准座谈,27日会议)。

三、会议地点
华中科技大学先进制造大楼西楼A308会议室(地址:湖北省武汉市洪山区1037号华中科技大学校内)。

四、其他事项

1、会议费

会议费:2000元/人(/人)。请所有参会代表提前反馈参会回执(详见附件),并将费用汇入以下账户,汇款请备注“非晶涂层会议”。

账  户:中国电器工业协会 

账  号:0200296409200128153

开户行:中国工商银行北京科技园支行
本次会议只提供增值税电子普通发票,会后3个工作日内提供。

2、会议住宿统一安排,费用自理。住宿地点:华中科技大学国际学术交流中心8号楼。

3、会议不安排接送,请合理安排行程。

4、详情及附件见非晶合金公众号(fjhj888)和非晶中国网(www.bmgchina.com)。

5、会议欢迎相关单位联办或协办,欢迎参展或者赞助。具体方案详询会务组。

五、会务组联系人

祁   萍 19106233377(同微信)

蔡明秋 19106233388(同微信)

二〇二四年十月十七日

附件:
【参会回执】首届非晶合金涂层产业发展与技术进步推进会.docx

【会议通知】关于召开首届非晶合金涂层产业研究与技术发展推进会的通知.pdf

通知原文如下


更多资讯详见非晶中国网

www.bmgchina.com


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