责编 明 秋
校对 媛 媛
审发 祁 萍
关于召开第四届非晶合金粉末应用与发展论坛的通知
各相关单位：
近年来，随着全球碳减排加速推进，大功率、低损耗、高能量密度的非晶粉末电感已更多应用于新能源汽车、人工智能、新一代信息技术、高端装备制造等战略性新兴产业，显示出强大竞争优势和市场活力。但在产业发展中，成分设计、粉末制备、电感设计和应用集成等还存在稳定性、一致性等问题，亟需研究和破解。另外，非晶合金粉末在涂层、催化、3D打印等方向应用前景得到产业界关注和重视，但还有开拓速度不快问题。为推动非晶合金粉末产业持续高质量发展，中国电器工业协会非晶合金材料应用分会于2024年12月4日在唐山召开第四届非晶合金粉末应用与发展论坛。会议将邀请科研单位、重点企业分享最新研究成果、新工艺以及新市场拓展布局。会议设立非晶（纳米晶）及其器件上下游展区，全方位推介非晶合金粉末近年来发展最新成果。会议由河北东华冶金工业集团有限公司、中国物理学会非晶态物理专业委员会、松山湖材料实验室、非晶中国大数据中心、江苏碧姆帝新材料科技有限公司承协办。
具体通知如下：
（一）会议主题
1、高性能高稳定非晶合金磁粉制备技术进展
2、我国非晶合金粉末产业发展迎来哪些新机遇
3、非晶合金粉在磁粉心与模压电感中的应用研究新进展
4、3D打印用非晶合金粉末的主要技术路径和展望
5、全国各地非晶合金粉末“揭榜挂帅”后的“排兵布阵”解析
6、非晶合金粉末国家标准解读
7、非晶合金粉末高新能电感在人工智能关键应用分析
8、集成式非晶合金粉末电感在新能源汽车应用优势与趋势
9、影响高性能非晶合金粉末制备主要因素分析与对策
2024年12月3-4日（3日报到、4日会议）。
四、其他事项
1、会议费
2、会议住宿统一安排，费用自理。住宿地点：唐山富力洲际酒店。协议价：310元/单早，350元/双早。
3、会议不安排接送，请合理安排行程。
4、详情及附件见非晶合金公众号（fjhj888）和非晶中国网(www.bmgchina.com)。
5、会议欢迎相关单位参展，另有宣传推介方案详询会务组。
【会议通知】关于召开第四届非晶合金粉末应用与发展论坛的通知.pdf
通知原文如下：
更多资讯详见非晶中国网 www.bmgchina.com
www.bmgchina.com
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