责编 明 秋
校对 媛 媛
审发 祁 萍
唐山富力洲际酒店
为推动非晶合金粉末产业持续高质量发展，中国电器工业协会非晶合金材料应用分会于2024年12月4日在唐山召开第四届非晶合金粉末应用与发展论坛。会议将邀请科研单位、重点企业分享最新研究成果、新工艺以及新市场拓展布局。今天，报告嘉宾正式公布。
（一）会议报告人及主题
| 序 号 | 主题及报告人 | ||
| 1 | 脉冲放电法制备Fe基非晶合金粉末及性能研究 张 涛 北京航空航天大学教授 | ||
| 2 | 题目待定 严 密 浙江大学教授 | ||
| 3 | 题目待定 贾成厂 北京科技大学教授 | ||
| 4 | 软磁材料产业发展趋势及重点关注方向 杜阳忠 横店集团东磁股份有限公司副总经理 | ||
| 5 | 基于绝缘结构调控的高性能非晶磁粉芯 杨 超 华南理工大学副院长/教授 | ||
| 6 | 高性能非晶纳米晶软磁粉末制备及应用技术（非晶粉末国家标准解读） 董亚强 中国科学院宁波材料技术与工程研究所高级工程师 | ||
| 7 | 基于超声压制的磁粉分布均匀化及磁学性能调控 张 岩 中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员 | ||
| 8 | 雾化法制备的Fe基非晶/纳米晶软磁合金粉末：特点、方法及研究进展 董 鑫 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)工程师 | ||
| 9 | 增材制造球形金属粉末材料制备工艺与技术装备 张 飞 中航迈特增材科技（北京）有限公司总工艺师 | ||
| 10 | 题目待定 待 定 东莞铭普光磁股份有限公司 | ||
| 11 | 模压电感应用新工艺新方向新巿场 待 定 乾坤科技股份有限公司（台湾） | ||
| 12 | 我国非晶合金粉发展提速提质给市场带来的机遇 秘书处 中国电器工业协会非晶合金材料应用分会 | ||
2024年12月3-4日（3日报到、4日会议）。
四、其他事项
1、会议费
2、会议住宿统一安排，费用自理。住宿地点：唐山富力洲际酒店。协议价：310元/单早，350元/双早。
3、会议不安排接送，请合理安排行程。
4、详情及附件见非晶合金公众号（fjhj888）和非晶中国网(www.bmgchina.com)。
5、会议欢迎相关单位参展，另有宣传推介方案详询会务组。
【会议通知】关于召开第四届非晶合金粉末应用与发展论坛的通知.pdf
通知原文如下：
更多资讯详见非晶中国网 www.bmgchina.com
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