继月初发布新一轮对华芯片出口禁令后，拜登政府打算在卸任前针对中国芯片采取进一步行动。
近日，据《纽约时报》报道，美国拜登政府准备在未来几天对中国生产的成熟制程半导体展开调查，这项调查可能导致美国对中国制造的旧型号半导体及其相关产品，包括医疗设备、汽车和智能手机等，征收额外关税或采取其他限制进口的措施。
美国半导体产业一直是拜登政府关注的重点，过去两年里，美国一直在芯片最前沿的领域加码对华制裁，希望通过锁住前沿发展空间，打压中国芯片产业。
2022年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）在《出口管理条例》中首次引入对中国先进芯片及相关制造设备的出口管制，涵盖了先进计算芯片、装有这些芯片的计算机和相关设备、配套软件，以及特定的半导体制造设备。此后，美国开始系统性地限制中国获取先进半导体技术和产品。
同年，拜登政府签署了一项立法——《2022年芯片与科学法案》，为在美国建立半导体工厂的制造商提供高达527亿美元的政府补贴，以减少对中国制造芯片的依赖。
从2023年开始，美国政府打压中国半导体的政策焦点转向人工智能领域。2023年10月，美国商务部工业与安全局发布新的文件，对2022年的规则进行修订，主要更新了针对人工智能芯片的出口管制规定，并且增补条例，进一步封锁英伟达等厂商此前绕开《出口管理条例》“特供中国”的产品。
2024年5月，拜登政府宣布，计划到2025年，将对中国传统半导体的关税从目前的25%提高到50%。拜登政府认为，这仍然不足以防止未来半导体市场受到冲击，尤其是在美国正寻求增加本土半导体产量的情况下。
拜登政府还从其他维度出台了一系列针对中国芯片的限制措施，例如：12月13日，《华尔街日报》披露，为封堵中国获取芯片的“后门”，美国政府正在制定一项新规则，限制向东南亚和中东等地区销售先进人工智能（AI）芯片，打击中国从第三方获取芯片的能力。此番限制令可能会在本月出台，也就是特朗普上任前夕。
同日，路透社也报道称:“有两名知情人士透露，拜登政府正在起草计划草案，将指定谷歌、微软等科技企业的云服务商充当美国人工智能（AI）芯片全球分销的‘看门人’，打击中国芯片产业。该新规预计于12月发布。”
也有知情人士表示，美国政府最近致函台积电和三星电子等主要芯片制造商，告知它们关于一些限制措施的内容。信函称，这些公司需要申请许可证，才能将使用先进技术制造或符合其他标准的芯片转让给中国。这些标准涉及尺寸和晶体管数量限制，以及任何表明这些芯片将用于训练AI模型的迹象。
通过这些政策和措施，拜登政府的目的相当明确，那就是限制中国获取关键技术和提高关税壁垒，以保护美国的经济利益，同时推动美国半导体产业的发展和全球竞争力。
美国商务部长吉娜·雷蒙多
对于美国连续出台措施限制中国芯片一事，美国商务部长吉娜·雷蒙多于12月7日在里根国防论坛上表示：“中国正在补贴新晶圆厂生产芯片，并将其倾销至全球市场，压低价格，这对美国不公平，因此美国有理由对此征收关税。”
此前，美国政府对中国芯片产业的制裁主要集中在先进芯片上，未涉及成熟制程芯片。如今，随着中国逐步加大对成熟制程芯片制造的投资，美国又盯上了中国的“成熟制程芯片”，这类芯片主要是28纳米及以上制程的芯片，广泛地应用于消费电子、汽车、医疗设备等一系列产品中。
美国政府对中国成熟制程芯片的担忧，主要源于中国市场份额的持续扩大。数据显示，2023年，中国大陆的成熟工艺芯片产能已经占据了全球成熟工艺芯片产能的29%，位居全球第一。2023年，中国大陆半导体厂商的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计2024年，产能将进一步增加13%。
此外，美方还担心，这些芯片嵌入到美国基础设施或武器装备中时，构成潜在的网络安全威胁。
根据《纽约时报》查阅的一份11月21日的政府文件显示，美国商务部一直在向其他机构通报中国生产成熟制程芯片的情况，并提议根据《1962年贸易扩展法》第232条款进行国家安全调查。《纽约时报》分析称，商务部提议的调查针对的是所有含有中国芯片的产品，而不仅仅是芯片本身。
美国国防部还提议，调查所有含有中国芯片产品的进口情况，而不仅仅是芯片本身。该部门表示，可能会探索征收“组件关税”的可能性，即针对产品内部的芯片征收关税，具体取决于其来源。
对此，前白宫经济官员、卡内基国际和平基金会非常驻研究员彼得·哈雷尔（Peter Harrell）表示：“美国进口的芯片大多数都嵌入在产品中，如果政府想要对大多数中国芯片征收关税，他们将不得不解决如何对嵌入在手机、电视和其他电子设备中的芯片征税的问题。传统上，关税只适用于成品，而不适用于组件。”
这表明，美国在实施对中国芯片的关税政策时面临着复杂的挑战，因为需要区分那些已经集成在最终产品中的芯片。这种区分不仅技术上具有难度，而且可能对全球供应链造成深远影响，增加美国企业和消费者的成本。
不过，有分析人士认为，由于大多数中国制造的芯片并不直接出口到美国，因此美国的限制措施对中国芯片产业的影响相对有限。
过去几年，面对美国的制裁，中国已经完成了对芯片产业链的全面摸底，在芯片设备、制造、设计、封装、测试等各个环节取得了显著进步。目前，中国芯片企业不仅在技术上向世界先进水平靠拢，而且在产能上也实现了快速增长。数据显示，到2023年底，中国在全球半导体产能的占比达到19.1%，仅次于韩国。中国芯片制造厂的数量在2024年已升至40座，预计到2026年将建成60座芯片厂，预示着产能的进一步扩张和效率的提升。
有机构预测，未来几年内，中国每年将新增1 000亿片芯片产量，这将为中国在全球芯片市场增添更多话语权。根据《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》规划，在2030-2035年间，中国的芯片设计和制造能力将全面超过世界70%。这一目标的实现，将不仅是中国科技实力和国际地位的重要体现，也将为全球芯片产业带来更加多元、更加平衡的发展格局。在此过程中，中国将推动芯片产业的自主创新和产业链协同发展，以应对全球竞争中的机遇和挑战。
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